來源：小芯嘰

芯片在研發過程中一般包含4個階段：芯片設計、生產樣片、測試驗證和大規模量產。在完成芯片設計后，工程師們需要先拿到一些芯片樣片，用它們進行測試和驗證，來判斷新研發的芯片在功能和性能上是否符合設計要求。如果樣片通過測試，就可以按計劃進行量產、商用；如果樣片存在設計缺陷，則需要修改芯片設計，再次生產樣片進行測試。

芯片研發流程

Full Mask和MPW就是應用于芯片研發過程中的兩種不同的流片方式。

Full Mask是全掩膜的意思，在芯片制造過程中，所有的掩膜版都專門用于生產同一款芯片。這種流片方式費用非常高，采用14nm工藝，掩膜版加上一次流片的費用大約在500萬美元，采用7nm工藝費用大約在1500萬美元。這么高的生產費用是企業芯片研發、高校和科研院所無法承受的。只有在確保設計完全有把握成功，并且準備大批量投產的時候，才會選擇Full Mask方式。

所以，在生產樣片階段，芯片設計公司可以通過MPW，以最實惠的方式完成樣片生產。MPW的全稱是Multi-Project Wafer，多項目晶圓。MPW就是將多個具有相同制造工藝的芯片設計項目放在同一wafer上進行生產。生產完成后，每個芯片設計項目可以得到幾十顆上百顆的芯片樣片，研發工程師們用這些樣片來測試和驗證芯片設計的正確性。MPW的流片費用由所有參加MPW的公司按照芯片面積分攤，所以流片成本很小。

三星2025年MPW班次

MPW通常由代工廠或第三方服務機構組織，各個工藝在一年中的MPW時間點都是預先設定好的，叫Shuttle（班車），到點發車，所以大家通常把參加MPW叫做趕某趟班車。這對于芯片的設計和開發有很大的進度壓力，而且當代工廠產能過緊時也有可能取消MPW班次，導致產品上市延遲。

MPW流片服務

MPW流程

提交設計數據：客戶在確定參加某個MPW后，要在截止時間前提交版圖文件、網表、測試向量等數據。

版圖拼版：代工廠或第三方服務機構會進行DRC、LVS檢查，然后將這些項目的版圖按一定規則排列組合，生成統一的版圖數據。

制作掩膜版：代工廠根據拼接好的版圖制作掩膜版。

芯片制造：代工廠按照規定的工藝流程，同時生產多個項目的芯片。

測試切割：制造完成的晶圓經過WAT，CP測試后進行晶圓切割，將不同項目的芯片分離?？蛻艨梢赃x擇第三方服務機構提供的封測服務，也可以自行委托其它機構。

交付客戶：將測試合格的芯片交付給客戶，客戶進行功能驗證后，根據結構優化設計。

MPW和full mask相輔相成，覆蓋了芯片從設計到量產的整個研發過程。如果沒有MPW流片服務，許多中小芯片設計公司將無法進行芯片的設計研發，因此MPW的重要作用就是極大降低了芯片研發成本。而當芯片進入大規模量產時，Full Mask流片則可以降低長期的生產成本，加速商業化落地，保證量產性能，這些直接決定了產品的市場競爭力。