HOLOPLOT 是一家基于科學(xué)的企業(yè),面向各種應(yīng)用場景提供沉浸式音頻體驗(yàn),包括現(xiàn)場音樂會(huì)、主題娛樂和企業(yè)活動(dòng)等。
公司將其創(chuàng)新的 X1 矩陣陣列專業(yè)音響平臺(tái)與先進(jìn)的專有算法和集成軟件應(yīng)用相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了兩項(xiàng)核心 HOLOPLOT 技術(shù):3D 音頻波束成形和波場合成。這些技術(shù)可以在水平和垂直軸上精確引導(dǎo)聲音,提供突破性的音頻控制,以實(shí)現(xiàn)精確的音頻設(shè)計(jì)并為觀眾提供卓越的聽覺體驗(yàn)。
無論觀眾坐在哪里,HOLOPLOT 技術(shù)都能夠?yàn)槠涮峁└弑U嬉纛l。最近,一套 HOLOPLOT X1 系統(tǒng)在新開業(yè)的標(biāo)志性拉斯維加斯場館為 18,600 名觀眾帶來了清晰的音頻。
HOLOPLOT 能夠?qū)⒁纛l內(nèi)容集中在小群體甚至個(gè)體觀眾身上。HOLOPLOT 音響系統(tǒng)可以精準(zhǔn)地將不同音頻內(nèi)容傳送到觀眾席的不同位置,讓聽眾踏上一段獨(dú)特而變化萬千的聲音體驗(yàn)之旅。用戶聽到的內(nèi)容取決于其在觀眾席中所站或所坐的位置。
項(xiàng)目挑戰(zhàn)
HOLOPLOT 設(shè)計(jì)其旗艦產(chǎn)品 X1 矩陣陣列時(shí),一直在尋找一種緊湊、低功耗的單芯片解決方案,以實(shí)時(shí)計(jì)算大量的無限脈沖響應(yīng)( IIR )和有限脈沖響應(yīng)( FIR )濾波器,并比較基于 DSP、CPU 和 FPGA 的解決方案。
HOLOPLOT 工程負(fù)責(zé)人 Michael Hlatky 表示:“我們最終選擇 AMD Zynq 7045 自適應(yīng) SoC 的原因在于其成本效益、Arm 核心與 FPGA 架構(gòu)在單芯片上的集成以及 AMD 提供的開發(fā)支持。”
解決方案
由于時(shí)間限制,HOLOPLOT 最初選擇不為 X1 開發(fā)自己的 SOM 解決方案。因此,公司購買了基于 AMD Zynq 7045 SoC 的 SOM。通過分銷商安富利,HOLOPLOT 與 AMD 建立了直接聯(lián)系。
Hlatky 表示:“最初在設(shè)計(jì) X1 時(shí),我們認(rèn)為 Zynq 7025/35 足以滿足我們的 DSP 需求。在開發(fā)過程中,我們意識(shí)到我們低估了一些設(shè)計(jì)需求,因此決定改用 Zynq 7045。對我們幫助很大的地方在于,我們購買的解決方案在 SOM 上實(shí)現(xiàn)了 Zynq 7045,并且與 Zynq 7035 具有相同的引腳布局。此外,軟件的易移植性對我們也很有幫助。”
對于其下一代產(chǎn)品系列 X2 矩陣陣列,HOLOPLOT 決定基于 Zynq UltraScale+ ZU1 至 ZU5 自適應(yīng) SoC 開發(fā)自己的 SOM 器件。
Hlatky 說:“我們估算了 DSP 需求所需的操作,并比較了 IC 成本,這就是我們選擇將 AMD 器件用于第二代產(chǎn)品的原因。”Hlatky 補(bǔ)充道,產(chǎn)品支持也是選擇供應(yīng)商的關(guān)鍵因素。
設(shè)計(jì)成效
Hlatky 表示:“我們在軟件庫支持以及如何將代碼庫從 Zynq 7045 SoC 移植到Zynq UltraScale+ 自適應(yīng) SoC 方面曾遇到過一些問題,但都得到了出色的支持。”
他總結(jié)道:“AMD 通過提供包括 Spartan 6、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 器件在內(nèi)的廣泛 IC 幫助我們?nèi)〉昧顺晒ΑMㄟ^其持續(xù)不斷的支持,AMD 幫助我們將杰出的音頻產(chǎn)品帶給市場。”
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5684瀏覽量
139969 -
音頻
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3188瀏覽量
85563 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
4576瀏覽量
229142
原文標(biāo)題:HOLOPLOT 借助 AMD 自適應(yīng) SoC 提供下一代音頻體驗(yàn)
文章出處:【微信號:賽靈思,微信公眾號:Xilinx賽靈思官微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
AMD即將亮相ISE 2026
使用Aurora 6466b協(xié)議實(shí)現(xiàn)AMD UltraScale+ FPGA與AMD Versal自適應(yīng)SoC的對接
AMD Versal自適應(yīng)SoC內(nèi)置自校準(zhǔn)的工作原理
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
航空動(dòng)力第三次革命:中美角逐下一代自適應(yīng)循環(huán)發(fā)動(dòng)機(jī)霸權(quán)
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
SiLM92108-232EW-AQ 高度集成8路智能半橋驅(qū)動(dòng)器,賦能下一代車身域控系統(tǒng)
在AMD Versal自適應(yīng)SoC上使用QEMU+協(xié)同仿真示例
主流廠商揭秘下一代無線SoC:AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
利用AMD VERSAL自適應(yīng)SoC的設(shè)計(jì)基線策略
nRF54系列新一代無線 SoC
適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開發(fā)完成Versal自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求
HOLOPLOT借助AMD自適應(yīng)SoC提供下一代音頻體驗(yàn)
評論