Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：與器件關聯(lián)的動態(tài)禁布區(qū)
基于 Allegro X 23.11 版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解 Allegro X System Capture、Allegro X PCB Designer、Allegro X Pulse 產品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。
Allegro X PCB Designer
系統(tǒng)級 PCB 設計
與器件關聯(lián)的動態(tài)禁布區(qū)
23.11 版本中，我們可以為器件整體增加一個禁布區(qū)，禁止其他信號出現(xiàn)在該器件的本體下方；同時，禁布區(qū)是隨著器件動態(tài)更新的：比如我們移動/mirror器件時，禁布區(qū)會隨著器件移動/mirror而不是留在原地。
此外，我們也可以為器件的引腳設定禁布區(qū)，這些設定有利于幫助我們有效提升高速信號的設計效率。
Allegro X 23.1.1 版本是在 Allegro X 23.1 版本基礎上的又一次更新升級！
Allegro X 23.1 版本為 PCB 和系統(tǒng)設計的工程師提供集成了邏輯/物理設計、系統(tǒng)分析和設計數據管理的系統(tǒng)設計平臺和新的技術升級。
全新的 EE 控制面板，可進行版圖規(guī)劃和輸入分析；集成的 X AI 技術，能自動完成元件放置、電源網絡分配和布線；升級更新的 Allegro X System Capture、Allegro X Pulse 數據管理和云連接等主要產品，能確保您獲得迄今為止最強大的 Allegro 性能，將整體設計生產力提高 4 倍。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
PCB設計
+關注
關注
396文章
4921瀏覽量
95309 -
allegro
+關注
關注
42文章
767瀏覽量
150162 -
器件
+關注
關注
4文章
365瀏覽量
28817
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
【工具升級】 I Allegro X 新功能匯總，高效完成一體化系統(tǒng)設計
平臺25.1版本進一步加速了高級設計流程，大幅提升用戶設計效率。本次更新在基板布線、庫集中化管理、印刷電路板（PCB）與先進封裝設計（APD）編輯，以及系統(tǒng)級設計
allegro17.2版本在pcb里編輯器件焊盤，不顯示焊盤數據
allegro17.2版本在pcb里編輯器件焊盤，不顯示焊盤數據，重裝軟件也一樣，是不是哪沒設置好
發(fā)表于 01-19 20:27
【工具升級】 I OrCAD X 全版本新功能匯總，高效搞定電路協(xié)同設計
在電子電路設計領域，一款功能強大、適配協(xié)同工作的工具，能大幅提升設計效率與精準度。OrCADX系列版本更新，圍繞協(xié)作、易用性、仿真分析三大核心，為個人及小型設計團隊帶來全方位的功能升級。以下
allegro導出STEP器件丟失、錯亂問題
allegro 17.4版本使用3D Canvas查看正常，但是導出STEP文件以后，芯片的3D模型沒有，還有一個大器件坐標不對，還有一個黑黑的東西不知道是什么，仔細看里面好像有芯片的3D模型，但是位置也不對，研究了好久，不知道
發(fā)表于 10-30 15:36
技術資訊 I 圖文詳解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射
空間，打通了電子（ECAD）和機械（MCAD）之間那堵看不見的墻。上期我們介紹了PCB的快速布局操作；本期將介紹元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。應用
如何應對負載的關聯(lián)性和動態(tài)變化？
應對負載的關聯(lián)性（多負載相互影響）和動態(tài)變化（負載新增 / 老化 / 工藝調整），需建立 “關聯(lián)映射→動態(tài)監(jiān)測→聯(lián)動調整→持續(xù)優(yōu)化” 的閉環(huán)體系，核心是從 “孤立分析單負載” 轉向 “
2025IEEE亞洲寬禁帶功率器件及應用研討會落幕
2025 年 8 月 15 日至 17 日，2025 IEEE 亞洲寬禁帶功率器件及應用研討會(WiPDA Asia 2025)在北京國際會議中心成功舉辦。 本次功率器件研討會由 IEEE 電力
兩層顯示屏板的PCB設計原理圖資料
PCB繪制的整個過程，包括以下步驟：1、原理圖的編譯與檢查；2、封裝完整性的檢查；3、原理圖導入到PCB中；4、板框結構的導入與創(chuàng)建（倒角1mm，邊距標注，原點設置，邊緣設置禁布
發(fā)表于 07-29 16:16
?0次下載
Allegro更新原理圖導入網表后，Xnet混亂何解？
更新原理圖后導入網表后，Allegro莫名其妙將原本組合好的Xnet的差分自動組合成新的Xnet。這些Xnet是沒有模型存在的（去掉過模型導入的），現(xiàn)在就是組合成一個Xnet后差分設置不了。按照
發(fā)表于 07-25 15:15
Allegro Skill布線功能-添加差分過孔禁布區(qū)
它還能優(yōu)化差分信號的回流路徑，降低過孔寄生效應，減少信號反射和阻抗不連續(xù)性。通過這些措施，差分信號的傳輸質量得以提升，從而滿足高速信號傳輸的要求。 那么可以通過FanySkill中“布線功能-添加差分過孔禁布區(qū)”的功能快速
發(fā)表于 05-28 15:19
?1078次閱讀
Altium Designer 23 軟件下載
Power Analyzer的直流分析功能，可以幫助設計人員在PCB設計過程中快速識別和解決電源問題。快速定位、了解和解決電源問題，而無需依賴昂貴的原型設計、復雜的工具或仿真專家。?（更新到 AD 23.11
發(fā)表于 05-22 16:46
?6次下載
Cadence SPB OrCAD Allegro24.1安裝包
包括電路設計、仿真分析、PCB布線以及封裝技術等多種應用，Cadence 已于2024年9月份發(fā)布了最新的Cadence SPB OrCAD X and Allegro X v24.1
發(fā)表于 05-22 16:45
?45次下載
一百多條PCB設計規(guī)范（建議收藏）
？u版本號與標簽是否更新？u禁止布線區(qū)域檢查：確認禁布區(qū)（如螺絲孔、卡扣位）無元件、走線，避免裝配沖突。u干涉檢查：核查元件、走線與結構件（
發(fā)表于 04-10 13:37
Allegro Skill封裝功能之添加禁布區(qū)介紹
定位孔用于固定元件的位置，當元件受到外力作用時，定位孔周圍的PCB板可能會發(fā)生變形或彎曲，進而導致附近走線斷裂或元件焊接點開裂。因此，為確保電路板的可靠性，定位孔周圍需要設置單邊外擴0.5mm的禁布
是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試而且無需焊接或探針
: KEYS ）增強了其雙脈沖測試產品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙
發(fā)表于 03-14 14:36
?822次閱讀
工商網監(jiān)
評論