檢查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系統有一個局限性：即使是AOI也無法目視檢查人眼隱藏的東西。帶有平面端子的組件（如BGA、CSP、倒裝芯片或QFN）的焊點通常不可見，現在每三個焊點中就有一個是隱藏的。然而，電子組件的可靠性本質上與這些焊點的質量有關。X射線檢測可以查看組件內部，并可以顯著減少由于焊點故障而導致的故障。

X 射線源位于 X 射線圖像探測器的對面并產生 X 射線。這些是像光一樣的電磁波。然而，由于波長短得多，它們能夠穿透物質。穿透物體時，部分 X 射線被吸收;物體穿過的面積越密集，被吸收的就越多。探測器拾取輻射，并根據強度以不同深淺的灰色顯示。在數字 X 射線圖像中，較致密或較厚的材料和區域通常看起來較暗，例如鐵或鉛。較薄和密度較低的區域看起來更亮，例如塑料、紙張或空氣等材料。這將創建眾所周知的 X 射線圖像，然后可以對其進行顯示、數字處理和評估。

在電子組件或組件的自動在線3D AXI 射線檢測中，通過通常呈錐形的 X 射線束在輻射密封外殼中對試樣進行 X 射線檢測。放大的 X 射線圖像記錄在下面的探測器上。X射線檢測系統可用作生產線的一部分（在線AXI）或單獨安裝的檢測島（離線3D X-RAY）。在這兩種情況下，試樣都通過皮帶模塊進料，并在檢查后進一步運輸。全自動 在線 AXI射線處理的持續時間對生產線的周期時間具有決定性意義。在線工藝通常用于大批量生產。對于原型分析、小批量或取樣，X射線檢測系統也用作手動離線系統。在這里，機器是手工裝卸的，與生產線分離。

審核編輯 黃宇