近日，國務院發布《推動大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案》中提到，統籌擴大內需和深化供給側結構性改革，實施設備更新、消費品以舊換新、回收循環利用、標準提升四大行動；在實施標準提升行動方面，《行動方案》明確，聚焦汽車、家電、家居產品、消費電子、民用無人機等大宗消費品，加快安全、健康、性能、環保、檢測等標準升級。

隨著《行動方案》的發布，越來越多電子廠商也在采取實際行動，積極響應政策號召。蔡司電子行業質量解決方案能夠提供一套覆蓋電子行業從研發設計到量產的全流程工業質量解決方案，助力電子廠商強化電子產品技術和質量標準提升。

隨著人們對智能終端等電子產品輕薄化和高速高頻的需求加大，電子產品的印制電路板PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小，因此線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術成為PCB技術發展的一大趨勢。

SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平，以利于后續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜，圖形間的干膜無法完全去除， 閃蝕后會造成銅殘留從而導致短路。

蔡司 Crossbeam 將場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的優異加工能力相結合，快速檢查SLP內層線路間的殘留銅情況。通過飛秒激光系統，快速到達感興趣的深埋位置，大幅度提升樣品分析效率。值得一提的是，激光加工在獨立的艙室內完成，不會污染電鏡主艙室和探測器。Crossbeam電鏡還可以與三維X射線顯微鏡進行關聯，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。