SAC305錫膏是一種無鉛焊料，專為適應環保要求而研發，滿足歐盟的RoHS及REACH要求。它主要由錫銀銅合金（含有96.5%的錫，3%的銀和0.5%的銅）及助焊劑組成，合金熔點溫度為217度，被JEIDA（日本電子工業發展協會）推薦用于無鉛焊接。

SAC305錫膏具有多種特點和優勢。首先，其助焊膏體系是專為無鉛焊料（SnAgCu體系）研制的，焊膏活性適中，潤濕性好，相對于中高溫錫膏，有傳統的松香樹脂為基體的錫膏產品。同時我司開發了由環氧樹脂或有機硅樹脂代替了松香樹脂的環氧型錫膏，簡稱為錫膠。這種錫膠的使用工藝與錫膏相同。經過回流后，合金粉末熔錫焊盤發生冶金連接，樹脂膠固化為熱固膠，附在焊點四周，起到免清洗、補強和增加電氣性能的作用。錫膠是一種新型電子封裝材料，能夠在焊接過程中形成良好的濕潤效果和焊點強度。其次，SAC305錫膏具有優異的穩定性，可以在高溫高濕環境下長時間連續或間段使用，保持良好的性能。此外，它還具有良好的印刷性和抗坍塌性，印刷成型良好，抗連錫性能優良，焊后焊點空洞率低，焊接可靠性高。

SAC305錫膏的用途廣泛，特別適用于SMT（表面貼裝技術）工藝中的免清洗型焊錫膏。它可用于噴射、點膠和激光焊接等多種工藝，整體流動性經過專門設計，以滿足不同產品和工藝的要求。此外，SAC305錫膏在銅基板上的焊接效果備受關注，其可以與Cu基板反應生成Cu6Sn5 IMC，從而增強焊接的可靠性。

接下來小編推薦下福英達SAC305錫膏，它具有良好的導熱、導電性能，粉末顆粒真圓度高，超微尺寸，粒度分布窄，擁有T5~T9不同粒度型號的超微錫膏產品，適合不同間距封裝。在集成電路封裝領域，它可以為精密集成電路芯片提供精細機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供物理保護，其獨特的配方和制造工藝保證了焊接過程的順利使集成電路芯片有一個穩定可靠的運行環境。如果有興趣，歡迎大家隨時前來溝通洽談！

審核編輯 黃宇