第61屆電子設(shè)計自動化會議DAC（Design Automation Conference）在舊金山圓滿結(jié)束。作為EDA和半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會，DAC吸引了來自全球的工程師、設(shè)計師、研究人員和行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討和展示了行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)、工具和市場趨勢。

行芯在本屆DAC上重點(diǎn)介紹和發(fā)布了新產(chǎn)品GloryEX3D（器件級高效寄生參數(shù)場求解器）和GloryPolaris（高精度 3D 寄生參數(shù)建模工具），客戶對我們的3D解決方案表示了極大的興趣。

GloryEX3D

器件級高效寄生參數(shù)場求解器

GloryEX3D可快速處理計算，擁有行業(yè)領(lǐng)先的求解效率和并行計算容量，其計算精度滿足晶圓廠寄生參數(shù)模型建立需求，通過對器件層面（Fin數(shù)量、M0（本地互聯(lián)））等建模，表征P-cells和Template Cells的M1、V0特性。可應(yīng)用于中小尺寸版圖的高精度提取，或是芯片中關(guān)鍵路徑的高精度求解，并達(dá)到簽核（signoff）精度要求。

GloryEX3D可保證各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和各關(guān)鍵參數(shù)的精確度要求，支持先進(jìn)工藝和成熟(Plannar MOS)工藝。

GloryPolaris

高精度 3D 寄生參數(shù)建模工具

GloryPolaris 以硅數(shù)據(jù)（Silicon Data），Pattern，Rule，Profile等Foundry TD端輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行3D建模，支持融合BEOL，CMP，etch-loading，TSV modeling等工藝效應(yīng)模塊，可用于器件級寄生電容的精確求解及金屬互連模型（interconnect model）的建立，結(jié)果可作為最高精確度的Golden標(biāo)準(zhǔn)。

GloryPolris提供先進(jìn)工藝和成熟工藝（Plannar MOS）的最高精度寄生參數(shù)提取。

2024年DAC的圓滿落幕，行芯將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動EDA技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多解決方案。