6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在國家會展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會匯聚了超過3500家全球光伏產業鏈企業，共同展示最前沿的科技成果和技術產品，吸引逾50萬專業觀眾參與。

基本半導體攜2000V/1700V系列高壓碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工業級碳化硅功率模塊PcoreTM2 E1B、工業級碳化硅半橋頂部散熱MOSFET模塊等系列新品，以及旗下全系列碳化硅二極管、門極驅動芯片、功率器件驅動器等產品亮相展會，全方位展示基本半導體在功率器件領域的創新技術實力。

現 場 盛 況

共鑒新品 以創新技術驅動能源未來

近年來，隨著全球“雙碳”戰略的實施，作為新能源產業的重要方向，光伏行業持續快速發展，市場對功率器件的規格和散熱要求也越來越高。碳化硅功率器件以其高效、耐高溫、耐高壓等特性，在新能源領域發揮著不可替代的作用。憑借在碳化硅領域的深厚積累和持續創新，基本半導體自主研發的眾多性能卓越、品質可靠的碳化硅功率器件產品，被批量應用于光伏儲能、直流快充、新能源汽車、工業及通信電源等領域，得到了市場的廣泛認可。

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2000V/1700V高壓碳化硅MOSFET

為滿足光伏儲能領域高電壓、大功率的應用需求，基本半導體基于第二代SiC MOSFET技術平臺開發推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET，產品具有低導通電阻、低導通損耗、低開關損耗、支持更高開關頻率運行等特點。

其中，1700V 600mΩ碳化硅MOSFET可適配于組串式光伏逆變器和儲能系統輔助電源的反激開關拓撲中，在提高輔助電源效率的同時，使輔助電源更安全可靠運行。

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1200V 18mΩ 碳化硅MOSFET

為滿足電機驅動、儲能系統、大功率充電樁等領域的大功率應用需求，基本半導體研發推出了1200V 18mΩ 碳化硅MOSFET B2M018120Z，產品具有低導通電阻、低導通損耗、低開關損耗、支持更高開關頻率運行等特點，可通過開爾文連接驅動，降低驅動回路的雜散電感。

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第三代碳化硅MOSFET

B3M040120H/Z是基本半導體基于第三代碳化硅MOSFET技術平臺開發的最新產品，該系列產品進一步優化鈍化層，提升可靠性，相對于上一代產品在比導通電阻、開關損耗以及可靠性方面有更進一步提升。

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工業級碳化硅功率模塊Pcore2 E1B/E2B

繼推出首款工業級碳化硅功率模塊PcoreTM2 E2B以來，獲得了工業市場的廣泛關注。展會上，基本半導體繼續推出PcoreTM2 E1B工業級碳化硅半橋MOSFET模塊，產品采用集成的NTC溫度傳感器、PressFit壓接技術以及高封裝可靠性的氮化硅AMB，在導通電阻、開關損耗、抗誤導通、抗雙極性退化等方面表現出色。

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工業級碳化硅半橋頂部散熱MOSFET模塊

B2M040120T和B2M080120T是基本半導體基于第二代碳化硅MOSFET技術開發的頂部散熱內絕緣的塑封半橋模塊，主要應用于OBC、空調壓縮機和工業電源中。

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工業級碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2 ED3

針對工業應用，基本半導體推出的工業級碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2 ED3系列模塊具有低開關損耗、可高速開關、降低溫度依賴性、高可靠性等特點，結溫可達175℃，與傳統硅基模塊具有相同的封裝尺寸，可在一定程度上代替相同封裝的IGBT模塊，從而有效縮短產品開發周期，提高工作效率。

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雙通道隔離驅動芯片BTD25350系列

基本半導體推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅動芯片BTD25350系列，此驅動芯片專為碳化硅MOSFET門極驅動設計，可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開通，還可用于驅動MOSFET、IGBT等功率器件。

展會現場，基本半導體展位人頭攢動，前來交流洽談碳化硅功率器件技術和產品的客戶絡繹不絕。未來，基本半導體將繼續秉承“創新、品質、服務”的理念，不斷加大研發投入，推出更多高性能、高品質的碳化硅功率器件產品，與全球合作伙伴攜手共進，共同助力能源結構的綠色轉型與可持續發展。

關于基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，擁有知識產權兩百余項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。