6月4日，COMPUTEX 2024在臺北南港展覽館順利舉行，今年的COMPUTEX以“AI串聯、共創未來（Connecting AI）”為主題，聚焦全球人工智能的最新技術與產業趨勢。在這場行業盛事上，各大廠商百家爭鳴，創新產品層出不窮。

News

?NVIDIA 展示了其最新的Blackwell芯片，并宣布將在 2025 年推出性能更強大的 Blackwell Ultra AI 芯片。同時，公司透露了下一代 AI 平臺 Rubin 的命名，預示著人工智能時代將推動全球新產業革命；

?Intel推出了具有E-core的Xeon 6平臺和數據中心處理器產品，以及宣布新一代AI PC的旗艦處理器Lunar Lake預計2024年第三季度開始大量供應；

?AMD正式公布了其代號為“Turin”的下一代的EPYC服務器處理器，旗艦產品擁有高達192個Zen 5核心和384個線程。此外，AMD還帶來了基于Zen5架構的銳龍9000系列桌面處理器“Granite Ridge” ，預計兩款CPU都將在2024年下半年推出。

展會上，“AI”、“數據中心”、“高效能運算”等關鍵詞成為了討論的熱點，這些技術領域的最新進展，不僅推動了行業的快速發展，也為高性能、大容量存儲帶來了廣闊的市場前景和商業潛力。

本次COMPUTEX 2024，江波龍旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）、臺灣子公司元信電子科技有限公司（以下簡稱“元信電子”）、專注于傳統定制化業務的子公司邁仕渡電子（珠海）有限公司（以下簡稱“邁仕渡”）在現場同臺亮相，全面展示存儲產品矩陣與前沿AI應用的存儲解決方案。

釋義

在本文中，以下簡稱具有如下含義：

元信電子（Mnemonic）指江波龍旗下全資子公司，位于中國臺灣。元信電子致力于在亞洲及歐洲市場推廣和銷售江波龍的to B存儲產品，通過整合海外的供應鏈，為當地客戶提供本地化的產品銷售和售后產品服務支持，以滿足當地客戶的多樣化需求。

Lexar（雷克沙）指江波龍旗下國際高端消費類存儲品牌。品牌誕生于1996年，江波龍于2017年收購并成功運營Lexar（雷克沙）品牌，其產品覆蓋專業影像存儲、個人系統存儲、移動存儲、創新存儲等領域，滿足全球個人消費者市場（to C）多樣化存儲需求。

邁仕渡（Mestor）指江波龍旗下全資子公司。邁仕渡全面承接江波龍的模組定制化和銷售業務（OEM/ODM），通過獨立的團隊運營、自有的高效生產制造能力以及海內外供應鏈，為國內外客戶提供一站式存儲芯片封測及存儲模組產品制造服務。

元信電子

元信電子以“迎接高容量SSD時代來臨”為主題，通過見面會的形式與客戶進行深入交流，共同探討行業趨勢。備受期待的FORESEE品牌大容量SSD產品也如約亮相，向與會者展示了其在存儲技術領域的最新成果。

- 企業級SSD -

企業級SSD方面， FORESEE ORCA 4836系列企業級NVMe SSD搭載了3D eTLC NAND閃存技術，提供高達6800MB/s的順序讀取速度和4600MB/s的順序寫入速度，并針對性地加入了6~14W多檔功耗調節、無感在線固件升級（＜2s）、多命名空間（最大支持32個namespace）、可變Sector Size（5種不同扇區大小格式加元數據格式種類）等高級功能，確保在讀密集型和混合型應用場景中的高性能和安全性。

而FORESEE UNCIA 3836系列企業級SATA SSD基于128層eTLC NAND顆粒，產品覆蓋從480GB至3.84TB的容量范圍，提供M.2 2280和2.5inch兩種形態，滿足不同用戶需求。值得一提的是，FORESEEUNCIA 3839 系列企業級 SATA SSD在3836系列的基礎上增加了7.68TB的容量，滿足更高容量需求的應用設備。三款產品均通過嚴格的兼容性測試，確保在主流服務器硬件環境中的穩定運行，為用戶提供全面、安全、可靠的企業級存儲解決方案。

特別是對于AI服務器，企業級SSD的高性能和大容量特性，能夠有效支持復雜的機器學習模型訓練、數據分析和內容生成等AI應用，加速AI計算過程，提高整體的系統效率和智能分析能力。同時，隨著AI服務器計算密度的顯著提升，單機的功耗密度也相應增加，不僅對服務器的能源管理提出了更高要求，也加速了SSD取代傳統機械硬盤（HDD）的進程，以實現更優的能效比。而FORESEE企業級SSD的低功耗設計，使其在保持高性能的同時，助力數據中心有效控制能源成本，以更好地支持日益增長的AI計算需求。

-行業級SSD -

FORESEE旗艦級SSD產品——XP2300 PCIe Gen4 SSD專為電競游戲本和高效生產力PC設計，搭載236層3D TLC閃存和12nm工藝主控芯片，支持HMB技術，提供512GB至4TB容量選項，順序讀寫速度高達7400MB/s / 6400MB/s，隨機讀寫性能達到1000K / 1050K IOPS。它還具備溫控算法和低功耗L1.2，以平衡性能與溫度，提高設備續航。

嵌入式固態存儲FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD則采用先進的封裝工藝和新型散熱材料，實現小體積高集成度，提供11×13mm和16×20mm尺寸規格，容量覆蓋128GB至2TB，其順序讀寫性能最高為3500MB/s / 3450MB/s，隨機讀寫性能為260K / 220K IOPS，適用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR設備和娛樂掌機等輕薄移動終端。

-內存條-

作為PC存儲的“右腦”，FORESEE內存條產品也在現場大放異彩，從創新內存形態LPCAMM2，到面向企業級數據存儲的CXL 2.0內存拓展模塊、DDR5 RDIMM，再到市場主流的UDIMM、SODIMM，種類齊全、包羅萬象。

大容量、高性能、優散熱的FORESEE SSD/DIMM產品協同主流CPU與GPU，為AI設備提供高效、可靠的硬件基礎，持續的高帶寬數據流讓AI應用能夠快速加載、響應和迭代，同時確保圖形處理和并行計算任務的流暢執行。無論是在進行深度學習、數據分析還是實時渲染，這種組合都能提供所需的計算速度和存儲效率，助力用戶在AI PC等領域的探索和創新。

-嵌入式存儲&存儲卡 -

除此之外，FORESEE還展出了涵蓋SLC、TLC、QLC等多種閃存介質的小尺寸嵌入式存儲芯片和存儲卡，包括專為汽車和工業應用設計的車規級UFS/eMMC、車規級SPI NAND Flash、工規級存儲卡等產品。憑借各項出色的可靠性指標，這些產品在見面會上吸引了客戶的廣泛關注，并成為談論的焦點。

Lexar（雷克沙）

Lexar（雷克沙）在本次盛會上展示了多款創新的存儲產品，包括高性能NVMe SSD、內存條、便攜式SSD（PSSD）和多種存儲卡。其中，NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 SSD以其高達12000MB/s的順序讀取速度和RGB照明的主動風扇散熱器，成為游戲玩家的理想選擇。而ARES RGB DDR5桌面內存則以其高達7600MT/s和8000MT/s的速度和RGB Sync功能，不僅滿足了游戲玩家對個性化定制的需求，還獲得了“Lexar Empowered by SK hynix”的官方認證。

在PSSD領域，SL400移動固態硬盤以超小尺寸為智能手機內容創作者設計，可單獨使用硬盤，也可使用擴展塢套裝搭配攝影配件靈活應對多種拍攝場景。提供高達1050MB/s的讀取速度和1000MB/s的寫入速度，同時具備IP65防護等級和1米跌落耐受性。

Lexar（雷克沙）的存儲卡產品線同樣備受矚目，最大支持1TB容量的PLAY PRO microSDXC Express 卡和Professional SDXC Express卡一同精彩亮相，后者以其卓越的性能脫穎而出，提供高達1700MB/s的讀取速度和1000MB/s的寫入速度。此外，高端影像DIAMOND CFexpress 4.0 Type B卡，憑借其3700MB/s的讀取速度和3400MB/s的寫入速度，在今年榮獲TIPA（世界影像技術新聞協會）頒發的2024年度攝影與攝像最佳產品獎，滿足了專業用戶對高速攝影和內容創作的需求。

除了滿足基本的存儲需求外，Lexar（雷克沙）還推出了更為堅固耐用的ARMOR系列，旨在提供額外的耐用性和保護。ARMOR GOLD SD UHS-II V60卡最大可提供280MB/s的讀取速度和210MB/s的寫入速度，支持6K視頻錄制，且具備IP68防水防塵等級，確保在惡劣條件下也能提供高性能。ARMOR 700 PSSD則采用IP66 防護等級，可承受3米高處的跌落而不影響其正常運行，讀取速度最高可達2000MB/s，對于需要更強防護、更高性能的戶外愛好者來說，ARMOR系列是他們可靠的存儲伙伴。

邁仕渡

邁仕渡在展出的OEM/ODM存儲產品包括了8000MHz高頻DDR5 DIMM、PCIe Gen5×4 SSD（最大可達14500MB/s讀速）、小體積封裝BGA SSD以及便攜式PSSD。

不僅如此，邁仕渡還通過視頻的方式，向觀眾演示了其在封測制造工藝和生產服務方面的專業能力。邁仕渡通過采用工業5.0數字化智能制造方案，實現生產過程的高效化和智能化，打造低成本、好質量、高效率的一站式存儲芯片封測及存儲模組產品制造基地，為國內外客戶提供優質的OEM/ODM產品和服務。

隨著展會的進行，江波龍期待與行業同仁進行更深入的現場交流，進一步了解全球市場的需求，與客戶建立更緊密的聯系。相信通過這些寶貴的互動，公司能夠提供更加精準和優質的服務，滿足客戶的個性化需求，共同推動存儲技術的發展與創新，為AI時代賦能。