6月26日至27日，2025高通汽車技術與合作峰會在蘇州國際會議中心舉行。美格智能作為高通公司重要的戰略合作伙伴，與行業頂尖的汽車產業生態伙伴齊聚一堂，共同探索加速智能汽車越階發展的前沿技術與合作生態。

峰會現場，美格智能攜智能車載領域拳頭產品全面亮相，包括美格智能旗艦級智能座艙模組、車載T-BOX、車載計算盒子解決方案以及美格智能基于SRM965、MA925搭建的車載EVB開發板等，為行業客戶快速搭建智能座艙、智能網聯等產品和功能提供基礎。

在27日峰會主論壇期間，美格智能CEO杜國彬受邀出席并發表《從智能網聯到智慧艙聯 拓展智能座艙生態邊界》的主題演講。他提到：

“美格智能作為全球領先的無線通信及車載模組提供商，通過與高通公司建立深厚聯系，在5G車載智能模組、高算力智能模組領域市場份額均達到行業頭部水平，且100%基于高通平臺，與高通公司在技術、硬件、生態多方面協同發展，共同為全球智能汽車行業客戶創造價值。”

從智能網聯到智慧車聯，從大模型上車到5G與AI的融合拓展，美格智能正加速多項行業領先技術的融合。同時面向車規級模組產品，公司全面搭建了成熟的SIP系統級封裝專用產線，包含Underfill工藝、BGA植球工藝、定制自動化清洗系統以及模組全流程自動化測試和老化測試，美格智能不僅展現了技術領導力，更描繪了智能汽車產業生態蓬勃發展的新圖景。

三聯一體，構建未來汽車的“數字底盤”

現場展出的基于美格智能SRM965智能座艙模組打造的車載多屏系統解決方案，充分展示了美格智能在智能座艙的高效運行與智能化升級領域的卓越能力。該解決方案基于高通驍龍800系列旗艦平臺QCM8538打造，平臺集成200K+DMIPS的強勁算力、2.0TFLOPS圖形處理能力及48 TOPS的獨立AI算力，能夠輕松應對多任務處理、多屏顯示，流暢運行各類復雜的大語言模型，為用戶開啟了智能出行的全新篇章。

T-BOX+車載EVB 全面縮短智能化升級周期

從車載網聯及智能化升級兩條路徑出發，美格智能搭建了豐富的車載解決方案生態，在5G/5G-A、C-V2X、GNSS定位、AI視覺識別方案、AI音頻識別和交互方案、影音娛樂整合、大模型端側部署等技術層面全面領先。以美格智能SRM965、MA925等領先模組為基礎打造的車載EVB，不僅能夠為行業客戶提供穩定可靠的開發和調試環境，同時其良好的性能和工業級設計，能夠直接應用部署，幫助快速上車量產，加速整車實現智能化升級。

驅動全域AI，美格智能AI生態賦能開發者

峰會現場，阿加犀攜人形機器人“通天曉”驚艷亮相，卓越的智能交互與精準運動控制能力引發廣泛關注。該機器人搭載了2塊SNM970高算力AI模組，以強大AI算力與端側大模型部署能力，為人形機器人的控制、感知、決策規劃和語音交互等系統提供核心驅動力，充分展現了美格智能在模組產品性能、大模型應用、AI開發生態領域的領先水平。

美格智能在車載產品開發方面持續投入，具備完善的模組、解決方案矩陣和大規模量產應用經驗，包含SLM550、SLM925、SRM935、SRM961、SRM965、SRM975等車載座艙模組；MA710A、MA922、MA800、MA800A等T-BOX模組；MA174、MA188等車載藍牙/Wi-Fi模組產品。產品功能涵蓋智能網聯車所必備的4G/5G、V2X、RedCap、Wi-Fi 5/Wi-Fi 6/Wi-Fi 7、GNSS、Auto Grade等多種通信和應用功能，豐富的模組產品矩陣和完善的產業體系，能夠全面滿足客戶在不同應用場景下的模組選型需求。

從本次峰會的盛況不難看出，以創新技術及合作生態構建的產業融合趨勢已經走出繁榮向上的進階之路。美格智能作為產業的賦能者和加速推動者，將繼續攜手高通公司，持續為行業客戶創造價值，加速駛向合作共贏的新未來。