2024年5月22日-24日，以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題的第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州召開(kāi)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高層次精英領(lǐng)袖以及來(lái)自國(guó)內(nèi)外的集成電路專(zhuān)家、企業(yè)家和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表參加了本屆大會(huì)。

華潤(rùn)微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇，圍繞如何實(shí)踐“以路徑創(chuàng)新和自立自強(qiáng)為主”的理念為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作貢獻(xiàn)等話題，與來(lái)自國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)家交流探討，共同謀劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。

圓桌對(duì)話

以路徑創(chuàng)新和自立自強(qiáng)為主

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華潤(rùn)微電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有深厚的歷史積累和廣泛的影響力，華潤(rùn)微電子發(fā)展可追溯到1960年，其發(fā)展歷程是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)河中的一個(gè)縮影，公司在長(zhǎng)三角、成渝雙城、粵港澳大灣區(qū)兩江三地全面布局，擁有產(chǎn)品設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試等IDM全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力，擁有2條12吋晶圓生產(chǎn)線、2條8吋和3條6吋晶圓生產(chǎn)線、5條封裝測(cè)試生產(chǎn)線和2條掩模生產(chǎn)線。

上世紀(jì)60年代，隨著我國(guó)工業(yè)化時(shí)代的到來(lái)，集成電路伴隨著技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用牽引開(kāi)始發(fā)展，成為了全球經(jīng)濟(jì)的促進(jìn)者。在當(dāng)前快速變化的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，路徑創(chuàng)新和自主發(fā)展是企業(yè)持續(xù)壯大的關(guān)鍵。華潤(rùn)微電子以科技創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，積極培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。在面板級(jí)封裝方面，我們擁有自主創(chuàng)新的技術(shù)。在第三代半導(dǎo)體方面，我們是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)緊追科技前沿布局第四代半導(dǎo)體的研發(fā)。

對(duì)于未來(lái)集成電路行業(yè)的發(fā)展前景，李虹博士表示，隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，集成電路行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和更加豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，華潤(rùn)微電子將在新形勢(shì)新背景下，積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，把握機(jī)遇，加大科技創(chuàng)新投入，探索創(chuàng)新路徑，將科技創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用緊密結(jié)合，構(gòu)建適應(yīng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的研發(fā)平臺(tái)，聚焦細(xì)分領(lǐng)域做專(zhuān)做精，通過(guò)市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化的發(fā)展道路，努力在原創(chuàng)技術(shù)上取得更大突破，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力與核心功能。

全方位展現(xiàn)重點(diǎn)產(chǎn)品成果

華潤(rùn)微電子此次攜功率器件模塊、IPM模塊、MCU、MEMS、電源驅(qū)動(dòng)等重點(diǎn)核心產(chǎn)品亮相本次年會(huì)。

全產(chǎn)業(yè)鏈展示

重點(diǎn)展示掩模版、公司8吋、12吋晶圓產(chǎn)品、全系列封裝工藝展示板。

重點(diǎn)產(chǎn)品展示

IGBT模塊

650V｜750V｜1200V 產(chǎn)品

應(yīng)用市場(chǎng)：變頻器、光伏逆變器、新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變。

第三代半導(dǎo)體

SiC MOSFET模塊產(chǎn)品

應(yīng)用市場(chǎng)：射頻電源、電動(dòng)汽車(chē)充電器、太陽(yáng)能、高效轉(zhuǎn)換器/逆變器、電機(jī)和牽引驅(qū)動(dòng)器，智能電網(wǎng)/并網(wǎng)分布式發(fā)電。

IPM模塊

應(yīng)用市場(chǎng)：高性能電機(jī)控制、高速風(fēng)筒。

MCU系列產(chǎn)品

應(yīng)用市場(chǎng)：物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、智能表計(jì)、智能家居、打印機(jī)墨盒/色帶、汽車(chē)前燈燈光位置控制器。

MEMS傳感器

應(yīng)用市場(chǎng)：智能家領(lǐng)域、汽車(chē)歧管進(jìn)氣壓力、電池包熱管理、剎車(chē)液壓、空調(diào)冷凝劑壓力等汽車(chē)領(lǐng)域。

電源產(chǎn)品

應(yīng)用市場(chǎng)：通用開(kāi)關(guān)電源、充電器和適配器、電表。

審核編輯：劉清