2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)”將在線上舉行。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東將進(jìn)行《互聯(lián)定義計(jì)算》主題演講。

直播主題

隨著高性能計(jì)算體系全方位從 Scale up 向 Scale out 轉(zhuǎn)變，超節(jié)點(diǎn)和集群網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模不斷擴(kuò)大。未來的 AI 計(jì)算系統(tǒng)中，互聯(lián)技術(shù)將起到至關(guān)重要的作用。可以說，誰能在未來互聯(lián)技術(shù)的演進(jìn)中，快速找到最佳路徑，誰就贏得了時(shí)代先機(jī)。

當(dāng)然，互聯(lián)技術(shù)絕非簡(jiǎn)單地將芯粒、芯片、集群連接起來，需要從產(chǎn)品、技術(shù)、生態(tài)等各個(gè)層面進(jìn)行極具系統(tǒng)性的創(chuàng)新。在片內(nèi)、片間、網(wǎng)間，架構(gòu)、帶寬、時(shí)延、功耗、協(xié)議、可靠性、成本等一系列挑戰(zhàn)都亟待解決。

本次演講，將聚焦AGI 時(shí)代，互聯(lián)對(duì)計(jì)算方式的深刻影響，以及如何通過構(gòu)建片內(nèi)、片間、網(wǎng)間的高速互聯(lián)方案，應(yīng)對(duì)智算中心將迎來的革命性轉(zhuǎn)變。

嘉賓簡(jiǎn)介