合肥芯碁微電獲得一項“晶圓級芯片扇出封裝方法”專利，獲批號CN113097080B，發布日期為2024年5月7日，于2021年3月23日提交申請。

本發明揭示了一種晶圓級芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設備獲取裸芯片的實際位置信息并據此調整數字掩模版的原始布線圖；最后，根據調整后的布線圖對重布線層進行曝光處理，并在處理后的布線圖上注入金屬以形成重布線線路，實現裸芯片與外部焊盤的連接或裸芯片間的互聯。此方法能在裸芯片位置偏移時仍保持精確對接，從而提升芯片封裝良率。