深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術公司在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發布面向智能艙駕融合功能的最新產品。基于高通技術公司推出的Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控系統設計研發。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發揮了航盛與高通技術公司的核心技術優勢，面向智能座艙、智能駕駛和艙駕融合功能，打造高性能、高開放性、高可靠性且兼具成本優勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不斷演進的出行需求。

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全新一代墨子平臺專為滿足車輛面向艙駕融合不斷演化的需求設計，可通過單顆SoC支持座艙和智能駕駛功能。墨子平臺基于航盛的依智智能座艙平臺核心特性，并采用全新架構設計，實現智能座艙域和智能駕駛域之間所需算力和資源的高效共享和互通，具備高效的可配置性和可拓展性，可根據具體的產品需求高效定制功能。同時，墨子平臺可作為單芯片融合解決方案或多PCBA板級融合解決方案運行，為汽車制造商提供靈活性。

此外，該平臺支持架構拆分，可作為獨立的智能座艙域控制器和獨立的智能駕駛域控制器使用。通過提供兼具成本和性能優勢的高質量解決方案，墨子平臺賦能汽車制造商打造卓越的艙駕融合體驗，其靈活性與適應性能夠滿足汽車行業的多樣化需求。

全新一代墨子艙駕跨域融合平臺具備強大的計算和連接能力，賦能豐富的交互娛樂體驗，支持多屏系統、單屏超大分辨率顯示輸出、全3D人機交互、多屏游戲互動等特性，提升整體車內用戶體驗。依托先進的NPU（神經網絡處理器）和算法技術，墨子平臺賦能云+端LLM（大語言模型）的部署，為全車多位駕乘者提供智能感知等更為先進的智能化服務體驗集成，提供無縫且個性化的體驗。

此外，墨子平臺預留了豐富的高速外設接口，便于VR/AR眼鏡、游戲機、智能香氛系統等車載外設的靈活拓展。這些擴展功能為乘員提供增強的娛樂性和舒適性，進一步豐富了他們的車內體驗。

航盛副總裁、CTO尹玉濤指出：

自航盛與高通技術公司建立戰略合作以來，雙方在智能座艙和智能駕駛領域展開了深入的合作與探索。航盛憑借在智能座艙領域的技術積累和創新，成功推出了基于最新一代驍龍座艙平臺的高性能座艙域控制器，為行業樹立了標桿。未來，我們期待在跨域融合和智能駕駛領域與高通技術公司展開更加緊密的產品合作，為行業和生態帶來更多前沿的解決方案。

高通技術公司銷售及業務拓展副總裁羨磊表示：

當前，跨域融合成為汽車行業重要的技術演進方向，作為汽車生態的優選合作伙伴，高通技術公司希望利用驍龍數字底盤解決方案為行業帶來先進的功能和體驗。對于航盛采用Snapdragon Ride Flex SoC發布全新艙駕融合平臺我們倍感興奮，這標志著雙方通過技術創新持續深耕汽車行業的共同承諾，期待全新墨子平臺在量產車型上落地。

審核編輯：劉清