據(jù)5月9日?qǐng)?bào)道，由半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的最新報(bào)告指出，2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了驚人的1377億美元（約合9941.94億元人民幣），同比大增15.2%，環(huán)比則有所下滑，降至5.7%。

值得注意的是，盡管環(huán)比回落，但同比仍明顯呈上揚(yáng)趨勢(shì)，且SIA預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)將在接下來(lái)的第二至四季度繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。至于為何會(huì)出現(xiàn)環(huán)比下滑，SIA解釋稱這主要源于季節(jié)性的影響。

然而，SIA并未詳細(xì)披露各細(xì)分市場(chǎng)的具體貢獻(xiàn)情況。但從整體上看，半導(dǎo)體市場(chǎng)的全面復(fù)蘇可能得益于兩個(gè)因素：首先是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的反彈，其次是人工智能數(shù)據(jù)中心芯片銷售的大幅增加。

從區(qū)域角度來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)的收入同比激增27.4%，北美市場(chǎng)也有26.3%的增長(zhǎng)。相比之下，亞太地區(qū)同期僅增長(zhǎng)11.1%；歐洲和日本市場(chǎng)則分別萎縮了6.8%和9.3%。