全球領先的人工智能技術供應商英偉達和AMD正在競相進軍高性能計算（HPC）領域，據報道他們預定了臺積電今年及明年全部用于CoWoS與SoIC先進封裝的產能。

憑借對AI市場未來的信心，臺積電預測服務器AI處理器在今年的銷售額將增長近兩倍，該業務預計在2024年能為公司帶來占總營收不到兩位數的貢獻，展望未來五年內該業務的年均增長率將達到驚人的50%，到2028年其收入將占據臺積電總收入的逾20%。

為了滿足客戶日益增長的需求，臺積電正在大力提升其先進封裝產能。據業內估計，到今年年底，臺積電CoWoS的月產能有望達到4.5萬至5萬片，相比2023年的1.5萬片實現了翻番；而到2025年底，CoWoS的月產能甚至可能攀升至5萬片。

同時，臺積電SoIC的月產能也將在今年底達到5千至6千片，較2023年底的2千片實現了三倍以上的增長，并計劃在2025年底實現每月1萬片的生產規模。

臺灣產業專家分析認為，盡管臺積電力爭使CoWoS封裝月產能翻番，但目前的需求仍然無法得到充分滿足。除了臺積電外，其他如日月光、力成、京元電等半導體后端專業封測代工廠（OSAT）也在今年加大了資本投入，以增加先進封裝產能。

據知情人士透露，英偉達已經向安靠和日月光等合作伙伴伸出援手，其中安靠自2023年第四季度起已逐漸提高產能，而日月光旗下的矽品則從今年一季度開始供貨。