電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：昨天，Apple在WWDC大會(huì)上發(fā)布了其最新版本的MacBook Air。自然而然的，我們進(jìn)行了我們最熟悉的工作，將其中的一臺(tái)拆開，讓大家了解里面的結(jié)構(gòu)。你也可以加入我們對(duì)其進(jìn)行研究。這款機(jī)子搭配了USB3.0和MagSafe 2。

你喜歡看這些內(nèi)部結(jié)構(gòu)么？喜歡看更多的東西么？接下來跟隨我們進(jìn)行技術(shù)拆解圖解。

第一步：MacBook Air 13寸 Mid 2012拆解圖示

這臺(tái)機(jī)非常輕，放在桌面上有一種飄離的感覺。

讓我看看Apple這次把什么配件裝在這個(gè)超級(jí)薄的超級(jí)本里面：

帶有睿頻加速的Inrel Ivy Bridge Core I5處理器

Intel核芯顯卡 4000

128GB的閃存

4GB 1600MHZ DDR3L RAM

USB3.0

MagSafe2

第二步：

即使是擁有超薄的外形，Apple還是設(shè)法在Air里面插入更多的端口

盡管我們不會(huì)埋怨Air厚，但我們依然很驚奇新Air和老Air在厚度上面沒任何改進(jìn)。

在筆記本左邊的除了有音頻接口以外，還帶有MagSafe2接頭盒兩個(gè)USB3.0端口。

在另一邊，我們找到一個(gè)SD卡讀卡器和另一個(gè)USB3.0端口，當(dāng)然少不了Intel和Apple合作的產(chǎn)品Thunderbolt I/O

第三步：

這里有一點(diǎn)不是很像Apple風(fēng)格，盡管Air只是有一點(diǎn)的改進(jìn)，他們給了它一個(gè)新型號(hào)：A1466。

因?yàn)檫@會(huì)使更容易地確認(rèn)版本為用戶服務(wù)，所以我對(duì)上面這個(gè)新型號(hào)很感興趣。

只有時(shí)間才會(huì)證明帶有視網(wǎng)膜顯示的新Macbook Pro能否擊敗A1278系列，關(guān)于這個(gè)的討論也是將來的事。

第四步：

新MacBook Air和裝有視網(wǎng)膜顯示的MacBook Pro都預(yù)留有MagSafe2。

正如你看到那樣，新的MagSafe2接口比前一代更薄更寬。這點(diǎn)事非常重要的，因?yàn)锳pple厚度看起來只回受其端口大小的限制。

設(shè)想一下，當(dāng)所有的的連接和充電都是通過無線完成的，整個(gè)機(jī)器會(huì)達(dá)到多薄。

每個(gè)MagSafe2適配器的售價(jià)為10美金，這樣的話你就不需要把你27寸的Thunderbolt顯示器扔掉了。

Apple從來不會(huì)停止對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)節(jié)調(diào)整，他們將其商標(biāo)從端口的后面移到了前面。這可以作為你區(qū)分2012 MacBook Air和2011MacBook Air的一個(gè)方法。

第五步：

當(dāng)我們?cè)诓餗acBook背面的螺絲的時(shí)候，我們發(fā)現(xiàn)一些不知道大小，具有Apple專利的一些pentalobe螺絲。

很幸運(yùn)，我們有相關(guān)的工具，我們的pentalobe螺絲刀很快就將這些討厭的螺絲擰掉了。

第六步：

拆掉螺絲，卸掉后背板，整個(gè)本子的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就呈現(xiàn)在我們眼前。

正如大部分的移動(dòng)設(shè)備一樣，本子的大部分空間都是用來放電池的。

新配置Air的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和去年的很相似，只有一小部分的布局修改。

第七步：

Air電源是用一些連接器和T5螺絲固定的。

電池和去年版本的很相似。因此它也有著和去年機(jī)子一樣的待機(jī)時(shí)間。

你可以置換2011和2012版本的電源。

第八步：

驟眼看過去，這個(gè)128GB的SSD和去年的是一模一樣的。

但近距離觀察，該SSD的連接器和去年的有些許不同。

這個(gè)SSD看起來是一個(gè)全新的設(shè)計(jì)，這個(gè)新模組看起來是基于StandForce控制芯片，但被貼上了Toshiba商標(biāo)。

第九步：

新Air的這個(gè)博通BCM943224模組和Mid 2011 Macbook Air的無線模塊是一樣的。

我們看看這什么不同，Apple將其“Assembled in China”的貼紙旋轉(zhuǎn)了90度，將其內(nèi)部代碼的貼紙轉(zhuǎn)了180度。

避免你認(rèn)為我們?cè)陂_玩笑，我們將EMI防護(hù)揭開，展示去年的相同芯片：

博通BCM4322Intensi-fi單芯片802.11nWIFI收發(fā)器。

支持藍(lán)牙低功耗的博通BCM20702單芯藍(lán)牙4.0處理器。

村田的天線開關(guān)模塊。

第十步：

接下來是揚(yáng)聲器

新Air宣稱其立體揚(yáng)聲器滿足所有的Apple Party需要。

你或許會(huì)問：我們移調(diào)揚(yáng)聲器的黑色棍狀物是什么。那是一個(gè)手機(jī)撬棒。它具有ESD安全和熱焊抵抗的特點(diǎn)，當(dāng)和敏感電子元器件打交道時(shí)，這是必不可少的。

第十一步：

有一些Torx螺絲將單獨(dú)的風(fēng)扇固定在位置上。

我們嘗試去找一個(gè)新的非對(duì)稱的風(fēng)扇。我們也找到了。

風(fēng)扇葉間的最大空隙大概有3.6mm，而最窄的空隙也有2.8mm。

如果你對(duì)這些廣泛的宣傳不熟悉，這些扇葉的非對(duì)稱性設(shè)計(jì)通過許多不同的頻率去驅(qū)散聲音，而不是像之前產(chǎn)品一樣，只使用一個(gè)風(fēng)扇，那樣會(huì)制造大量的噪音。

第十二步：

下面出場(chǎng)的是左邊的I/O板。上面有個(gè)MagSafe2 端口。

MagSafe2旁邊的是USB3.0端口，標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機(jī)接口看起來很普遍很過時(shí)，我們需要等多久蘋果才會(huì)推出新的接口呢？

第十三步：

隨著最新的OSX Mountain Lion的發(fā)布，你將會(huì)想要得到一個(gè)有名的新麥克風(fēng)。

MacBook，發(fā)送一個(gè)信息到我的iPhone，使我可以可以和Siri通話。

第十四步：

接下來出現(xiàn)的是邏輯板、散熱片，即使是擁有新的處理器系列，熱力管理系統(tǒng)看起來和去年的一模一樣。這體現(xiàn)出了現(xiàn)代處理器的效率，在一個(gè)如此小的散熱片上面，可以制作出2.8GHZ頻率的雙核處理器。

第十五步：

以下是我們?cè)谶壿嫲錋面找到的東西：

Intel Core i5-3427U 1.8GHZ雙核處理器（睿頻加速可以達(dá)到2.8GHZ）。還有Intel 核芯顯卡4000。

Intel 的E201B953平臺(tái)控制單元

Inrel的DSL3510LThunderbolt控制器

TI的雙通道電源開關(guān)

Linear科技的反相變換器LT3957

第十六步：

翻轉(zhuǎn)邏輯板去看B面，我們可以發(fā)現(xiàn)：

SMSC USB25138 USB控制器

Hynix H5TC2GB3CFR SDRAM

MAXIM 15120G

TI Stellaris LM4FS1AN微控制器

Macronics MXIC MX25L6406E系列FLASH

TI的TPS51980同步降壓控制器

TI CD3210

第十七步：

如果你沒見過沒帶有任何功能的觸控板，這就會(huì)讓替換觸控板變得非常簡(jiǎn)單。

在觸控板上我找到得一些出名的芯片：

Silicon Storage 科技的 25V020

Cypress 半導(dǎo)體的 CY8C24794微控制器。

博通BCM5976A0KU826

第十八步：

顯示器實(shí)用六個(gè)T9 torx 螺絲固定的。

由于顯示器是Air上很少移動(dòng)的部分，因此上面的螺絲必須穩(wěn)固。

為了降低Air的重量，Air沒有類似Pro的LED防護(hù)玻璃。

第十九步：

Macbook Air 13寸 Mid 2012可修理評(píng)分是：4（滿分是10分，分?jǐn)?shù)越高越容易修）、

一旦你拿掉底蓋，所有的零件部分很容易被替換

具有專利的螺絲需要相對(duì)應(yīng)的螺絲刀去擰。

所有的元器件包括RAM和SSD都是其專利性產(chǎn)品。

因?yàn)槠淇缮?jí)性的缺乏，要我們?nèi)ネ扑]這么一個(gè)機(jī)器是很為難的決定，RAM和SSD都不是主流的選擇。盡管SSD在將來會(huì)變成主流。蘋果持續(xù)使用其專利的螺絲會(huì)幫助我們賣出去我們的工具，這對(duì)消費(fèi)者來說不是一件好事。

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