晶圓代工巨頭臺積電于近日召開了2024年北美技術論壇，展示了最新的制程技術、先進封裝技術以及三維集成電路（3D IC）等領先半導體科技，助力推動下一代人工智能（AI）的不斷發展。

在會議中，臺積電首次公布了被命名為A16的制程節點信息。該技術將采用領先的納米片晶體管和創新的背面電源軌道方案，大幅提高邏輯密度和性能表現。

預計將于2026年投入批量生產。此外，臺積電還推出了系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，這一革命性技術將帶來晶圓級性能優勢，滿足超大規模數據中心對AI的需求。

值得注意的是，本次論壇恰逢臺積電北美技術論壇成立30周年，參會嘉賓數量由最初的不足百人增長至如今的逾兩千人。此次論壇選址位于美國加利福尼亞州的圣塔克拉拉市，為即將到來的全球技術盛宴拉開帷幕。

臺積電總裁魏哲家博士表示：“我們正處于一個由AI驅動的時代，人工智能功能已經深入到各個領域，如數據中心、個人電腦、移動設備、汽車乃至物聯網等。”

在此次論壇上，臺積電展示了眾多新技術，包括TSMC A16、NanoFlex技術、N4C技術、CoWoS、系統整合芯片、系統級晶圓（TSMC-SoW）、硅光子整合以及車用先進封裝等。

其中，備受關注的A16制程節點將結合臺積電的超級電源軌道架構和納米片晶體管，預計于2026年投入批量生產。

超級電源軌道技術將供電網絡轉移至晶圓背面，從而釋放出更多的信號網絡布局空間，進一步提升邏輯密度和性能表現，使A16更適合應用于復雜信號布線和密集供電網絡的高性能計算（HPC）產品。

相比臺積電的N2P制程，A16在同等工作電壓下速度可提升8%至10%，功耗降低15%至20%，芯片密度提升高達1.10倍，能夠更好地支持數據中心產品。

魏哲家強調，臺積電致力于為客戶提供全面的技術支持，涵蓋全球最先進的硅晶片、廣泛的先進封裝組合與3D IC平臺，以及連接數字世界與現實世界的特殊制程技術，以幫助客戶實現他們對AI的美好愿景。