據臺灣媒體《經濟日報》報道，日月光投控成功斬獲蘋果iPhone16系列新機型中的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模塊訂單，該大宗交易旨在替代現有物理按鍵，采用電容式觸摸按鍵提高操作體驗。

今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗，蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engine馬達，提供震動反饋，實現虛擬化實體按鍵的效果。

為了實現這一設計，蘋果需要兩個系統級封裝模塊來集成電容式按鍵和Taptic Engine馬達等部件，這些訂單均被日月光投控獨攬。

為了滿足蘋果的新設計和新訂單需求，日月光投控高雄廠正在全力擴大生產規模，預計從三季度起進入大規模出貨階段。

日月光投控與蘋果有著長期且緊密的合作關系。據IT之家早前報道，蘋果已將其先進封裝和芯片代工訂單分配給日月光投控，使后者成為了前者先進封裝產能的最大客戶。