據悉,三星有望在本月晚些時候實現第九代V-NAND閃存在業內的領先地位,生產出具有更高堆疊層次的產品。據三星高層Jung-Bae Lee介紹,他們計劃于今年年初開始下一代NAND閃存的量產工作。
值得注意的是,2022年11月,三星成功量產出236層第八代V-NAND,這意味著每隔約一年半時間,三星便能推出新一代V-NAND閃存。
據韓媒Hankyung透露,第九代V-NAND閃存的堆疊層數將高達290層,但IT之家此前曾報道過,三星在學術會議上展示了280層堆疊的QLC閃存,其IO接口速度可達3.2GB/s。
此外,三星將繼續采用雙閃存堆棧設計,以簡化工藝流程并降低制造成本。然而,預計明年推出的第十代V-NAND閃存將采用三堆棧設計,這將進一步提高3D閃存的堆疊層數,同時也會增加堆棧對齊的復雜度。
半導體行業觀察機構TechInsights預測,三星的第十代V-NAND閃存有望達到430層,從而鞏固其在堆疊技術領域的領先地位。
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