英飛凌與安靠在葡萄牙共建芯片封測中心
英飛凌與安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴關系，加強在歐洲的外包后端制造業務版圖。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測試中心，該中心預計將于2025年上半年開始運營。
根據雙方達成的長期協議，安靠將擴展其在葡萄牙波爾圖的設施并運行生產線，提供專用的潔凈室空間。
而英飛凌將提供一個現場團隊，提供工程和開發支持。此次合作不僅擴展了傳統的外包半導體組裝和測試（OSAT）業務模式，還加強了歐洲半導體供應鏈的安全性，特別是對于汽車客戶。這一舉措補充了英飛凌已經多元化的制造版圖，平衡了其內部和外包的生產能力。
安靠作為半導體封裝和測試服務的領先供應商，擁有歐洲唯一一家大型OSAT設施。去年初，安靠還宣布與格芯結成戰略合作伙伴關系，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以在歐洲建立第一個大規模后道設施。
通過這一合作，英飛凌和安靠將在葡萄牙優秀的半導體生態系統中扎根更深，共同提升歐洲半導體供應鏈的韌性和自主性。
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