4月11日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（下稱燦芯股份，股票代碼688691）在上交所科創板正式掛牌交易，發行價每股19.86元人民幣，市盈率為25.12倍。截止發稿時，股價上漲幅度高達160.3%，報價51.70元/股，總市值達到62.04億元人民幣。

據悉，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務商，主要業務涵蓋新一代信息技術領域。自成立以來，該公司始終致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并逐步構建起以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系。

從股權結構看，燦芯股份的股東陣容強大，包括元禾璞華、君桐資本等知名投資機構。其中，元禾璞華作為近年來集成電路領域最成功、最活躍的投資團隊之一，已經建立起覆蓋全產業鏈、全階段、全地域的投資模式。而君桐資本則是國內最早一批專注于泛半導體領域的私募股權投資管理機構，截至2023年10月底，其在半導體領域的累計投資額已達46.4億元人民幣，投資項目數量多達82個，其中“專精特新”項目投資金額接近16.95億元人民幣，數量達到29個。

近年來，燦芯股份憑借完善的技術體系和全面的設計服務能力，助力客戶高效、優質地完成芯片設計開發與量產上市。數據顯示，該公司在過去幾年成功流片超過450次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過100次。

根據上海市集成電路行業協會報告，2021年燦芯股份在全球集成電路設計服務市場占有率達到4.9%，排名全球第五、中國大陸第二，在全球集成電路設計服務產業競爭中具有重要地位。

2020年至2022年，燦芯股份營業收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復合增長率達60.42%，規模增長迅速；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1，758.54萬元、4，361.09萬元、9，486.62萬元；2023年上半年，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤更是達到10，864.57萬元，超過去年全年水平，盈利能力表現優異。

本次IPO，燦芯股份計劃融資6億元人民幣，用于網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺以及高性能模擬IP建設平臺的建設。

對于公司未來發展戰略，燦芯股份表示將繼續專注于一站式芯片定制服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。通過成熟的行業應用解決方案、優秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗，協助客戶服務出現問題，請稍后再試。