近日，作為國內半導體行業的佼佼者，芯聯集成透露了其令人矚目的生產與財務規劃。據悉，芯聯集成已建設并投入運營的高效生產線，包括擁有月產17萬片8英寸硅基晶圓產線、月產5000片6英寸SiC MOS晶圓產線，以及月產1萬片12英寸硅基晶圓中試線。這些先進的產線有望將為公司在2024年貢獻超過10億元的收入。

此次規劃公布背后，是投資者對芯聯集成2024年至2026年產能規劃及營業收入增長空間的持續關注。對此，公司給出了積極回應。

芯聯集成表示，隨著產能的逐年釋放，公司營業收入將迎來顯著提升。目前，公司已在汽車主驅逆變器領域實現了碳化硅(SiC)的量產，并保持月產量在5000片以上。更值得一提的是，公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET產品的性能已達到世界領先水平。

2020年芯聯集成預計雖然折舊將有小幅增加，但主營業務將維持持續增長勢頭，并將進一步加強成本控制和優化。公司對于2024年虧損額大幅收窄持樂觀態度，表達了對財務狀況穩步改善的信心。

更為長遠地看，芯聯集成對其碳化硅(SiC)業務前景充滿信心，預測公司在全球碳化硅市場中的份額有望達到30%。這一雄心勃勃的目標，不僅凸顯了公司在半導體領域的深厚實力，也展示了其在全球市場的競爭力和影響力。

總的來說，芯聯集成正通過穩健的產能擴展、產品創新和市場開拓，逐步鞏固其在高端半導體市場的地位。隨著公司業務的不斷擴張和技術的不斷突破，其在全球半導體產業中的角色愈發重要，未來發展令人期待。