日本加大車(chē)載尖端半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼，力圖2030年實(shí)現(xiàn)實(shí)用化
據(jù)悉，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部即將撥款10億日元作為補(bǔ)貼，用于支持包括豐田和日產(chǎn)在內(nèi)的共計(jì)12家企業(yè)進(jìn)行尖端汽車(chē)用半導(dǎo)體的研發(fā)。
此舉旨在推動(dòng)自動(dòng)駕駛以及其他高速度數(shù)據(jù)處理所需的半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，以期能在2030年后實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。同時(shí)，政府也希望通過(guò)加速尖端產(chǎn)品的研發(fā)，提升日本整體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
此次資金定向投給于2023年12月正式成立的“汽車(chē)先進(jìn)SoC研究中心”（ASRA），該聯(lián)盟由豐田、日產(chǎn)、本田這三大汽車(chē)制造商，以及汽車(chē)零部件巨頭電裝、領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子等十余家行業(yè)領(lǐng)軍者組成。
他們將共同致力于研發(fā)一種能夠?qū)⒍鄠€(gè)低于10納米線寬的微細(xì)半導(dǎo)體整合在同一個(gè)芯片上的“SoC”產(chǎn)品。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30737瀏覽量
264079 -
數(shù)據(jù)處理
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
648瀏覽量
29985 -
自動(dòng)駕駛
+關(guān)注
關(guān)注
793文章
14882瀏覽量
179812
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司是宋仕強(qiáng)于2015年在深圳市華強(qiáng)北成立，當(dāng)時(shí)掌握了行業(yè)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體
，并在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中逐漸樹(shù)立品牌形象。隨后在2017年，公司獲得了包括歐盟RoHS和REACH符合性報(bào)告在內(nèi)的認(rèn)證，進(jìn)一步提升了其信譽(yù)度及對(duì)國(guó)際客戶(hù)的吸引力，在內(nèi)部管理升級(jí)，逐漸規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于 01-31 08:46
摩矽半導(dǎo)體：專(zhuān)耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
摩矽半導(dǎo)體：專(zhuān)耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
格羅方德半導(dǎo)體技術(shù)如何推動(dòng)車(chē)載顯示系統(tǒng)演進(jìn)
隨著汽車(chē)行業(yè)加速邁向以數(shù)字化體驗(yàn)和智能出行為特征的未來(lái)，半導(dǎo)體創(chuàng)新的作用愈發(fā)關(guān)鍵。在最近的SID 商業(yè)大會(huì)上 (SID Business Conference)，格羅方德車(chē)載顯示屏、攝像頭、激光雷達(dá)
引領(lǐng)高效能新紀(jì)元：基本半導(dǎo)體 SiC MOSFET 模塊，賦能尖端工業(yè)應(yīng)用
引領(lǐng)高效能新紀(jì)元：傾佳力推基本半導(dǎo)體 SiC MOSFET 模塊，賦能尖端工業(yè)應(yīng)用 在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，對(duì)高效、高功率密度、高可靠性電源解決方案的需求日益迫切。基本半導(dǎo)體（BASiC
半導(dǎo)體行業(yè)安全數(shù)據(jù)協(xié)作：通過(guò)人工智能與互聯(lián)技術(shù)釋放創(chuàng)新潛力
半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)一直是突破性創(chuàng)新的基石，推動(dòng)著全球市場(chǎng)的進(jìn)步。但隨著該行業(yè)在人工智能應(yīng)用的推動(dòng)下朝著2030年實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元收入里程碑的目標(biāo)邁進(jìn)，其面臨的挑戰(zhàn)也日益加劇。全球
深?lèi)?ài)半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝省O致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深?lèi)?ài)半導(dǎo)體
發(fā)表于 07-23 14:36
從原理到應(yīng)用，一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘
、RS485 等通信接口，便于與其他設(shè)備集成，實(shí)現(xiàn)智能化溫度控制。
半導(dǎo)體溫控儀同樣具備多種性能配置。小型、標(biāo)準(zhǔn) 3U 機(jī)箱以及多通道等不同類(lèi)型的溫控儀，在輸入電壓、輸出電流、通道數(shù)等方面形成多樣
發(fā)表于 06-25 14:44
Robotous加速人形機(jī)器人研發(fā)與全球合作布局
6月19日，力矩傳感器（Force Torque Sensor）專(zhuān)業(yè)研發(fā)企業(yè)ROBOTOUS發(fā)布：公司正加快推進(jìn)尖端技術(shù)研發(fā)與全球合作，力圖搶占人形機(jī)器人市場(chǎng)先機(jī)。
蘇州芯矽科技：半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入，探索新技術(shù)、新工藝，提升設(shè)備性能，向國(guó)際先進(jìn)水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業(yè)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，共破技術(shù)瓶頸，推動(dòng)
發(fā)表于 06-05 15:31
從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守！
與定義，他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年，也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后，張大江開(kāi)始更加注重以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，從市場(chǎng)角度思考問(wèn)題。想要在市場(chǎng)中脫穎而出，做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
發(fā)表于 05-19 10:16
AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng) 2030年全球產(chǎn)值或突破萬(wàn)億美元大關(guān)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露，在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)10%。更值得關(guān)注的是，到2030
先楫半導(dǎo)體MCU具有哪些優(yōu)勢(shì)？
先楫半導(dǎo)體（HPMicro）成立于2020年6月，是一家專(zhuān)注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器（MCU）、微處理器及配套外設(shè)芯片，
發(fā)表于 04-14 10:04
東芝半導(dǎo)體在CIES 2025展示車(chē)載領(lǐng)域前沿技術(shù)
在智能電動(dòng)汽車(chē)的時(shí)代浪潮中，每一次技術(shù)的突破都可能重塑未來(lái)的出行方式。2025年3月27日，備受矚目的中國(guó)智能電動(dòng)汽車(chē)科技與供應(yīng)鏈展覽會(huì)（CIES）于重慶國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。在為期3天的展會(huì)中，東芝半導(dǎo)體攜豐富的車(chē)載相關(guān)產(chǎn)品及
東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫(kù)縣姬路半導(dǎo)體工廠的車(chē)載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財(cái)年的水平增加一倍以上，并將于2
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)
發(fā)表于 03-13 14:21
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論