中國上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參考設計和軟件開發平臺，以加速軟件定義汽車（SDV）取得創新。該汽車參考設計最初面向高級駕駛輔助系統（ADAS）應用，它指定了一個可擴展的芯粒架構和接口互操作性，以促進全行業的合作，實現異構集成并擴展系統創新。

該解決方案基于最新一代 ArmAutomotive Enhanced 技術和 CadenceIP 進行架構和構建。這個互為補充的軟件棧開發平臺可充當硬件的數字孿生平臺，符合“面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構”（Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE）這一計劃的軟件標準，使我們能夠在硬件可用之前開始軟件開發，并支持后續的系統集成驗證。該組合解決方案有助于加快硬件和軟件的開發速度，從而盡快實現產品上市。

高級駕駛輔助系統（ADAS）和軟件定義汽車（SDV）的日益普及推動了對更復雜的人工智能和軟件功能需求的增長，并對汽車電子生態系統內的互操作性和協作也提出了更高的要求。再加上需要為大量汽車應用快速定制 3D-IC 系統，芯粒技術日益成為一種頗具吸引力的解決方案。不過，來自不同 IP 提供商的芯粒能夠兼容并協同工作是成功的關鍵挑戰。此外，由于汽車開發的快速迭代，3D-IC 系統開發人員迫切需要一個軟件開發平臺，以便在 IP 和芯粒設計階段就能提前介入軟件開發（Shift-Left）。

全新的解決方案架構和參考設計為芯粒接口互操作性制定了標準，滿足了行業的關鍵需求。Cadence 解決方案包括以下組件：

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用于快速創建虛擬和混合仿真平臺的 HeliumVirtual and Hybrid Studio，以及支持軟件開發人員實現大規模部署的 Helium Software Digital Twin

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業界領先的接口和內存協議的 I/O IP 解決方案，包括用于芯粒之間高速通信的 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準

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全面的計算 IP 組合，包括先進的 AI 解決方案、Neo神經處理單元（NPU）IP、用于機器學習（ML）解決方案的 NeuroWeave軟件開發套件（SDK）以及業界一流的 DSP 計算解決方案

Arm 公司汽車產品線高級副總裁兼總經理 Dipti Vachani 表示：“汽車行業正在快速發展，人工智能和軟件的進步凸顯了縮短開發周期的迫切需求。Arm 與 Cadence 等重要生態系統伙伴緊密合作，提供基于 Arm 最新Automotive Enhanced 技術的完整設計和驗證技術解決方案，從而加快軟硬件開發步伐。這項解決方案使開發人員能夠在芯片面市之前即可開始構建下一代軟件定義汽車（SDV），從而顯著縮短開發周期。”

“當今的軟件定義汽車（SDV）變得愈發復雜，為了縮短上市時間窗口，需要降低整體系統設計工作量以及左移軟硬件開發（Shift-Left）。”Cadence 資深副總裁兼系統驗證事業部總經理 Paul Cunningham 表示，“虛擬平臺和芯粒技術是汽車 3D-IC SoC 開發的關鍵助力因素。通過與 Arm 的緊密合作，我們正在解決軟件和硬件開發驗證流程中的低效環節，同時也在催化汽車半導體領域的多晶片芯粒生態系統發展。”

該參考平臺的虛擬平臺和組件 IP 現已面向早期用戶推出。

審核編輯：劉清