此前，2025年7月20日至26日，第四屆“芯原杯”全國嵌入式軟件開發大賽決賽在海口成功舉辦。本屆大賽由芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”或“芯原”) 主辦，芯原海南承辦，海口國家高新技術產業開發區管理委員會、海口國家高新區國際投資咨詢有限公司、海口國家高新區孵化器運營管理有限公司、芯來智融半導體科技 (上海) 有限公司 (簡稱“芯來科技”)、芯思原微電子有限公司 (簡稱“芯思原”)、上海開放處理器產業創新中心協辦。海南省工業和信息化廳黨組書記、廳長鄧立松，海口市人民政府黨組成員、副市長馮勇，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士，以及海南省各級單位、高校領導和校友會代表，芯來科技、芯思原、上海開放處理器產業創新中心和芯原的嘉賓出席了大賽頒獎典禮。

本屆大賽旨在推進集成電路產業人才培育，加強高校學生在嵌入式芯片與系統設計的創新與實踐能力，激發學生的創新思維以及對嵌入式開發的熱愛，讓學生全面掌握從驅動開發、算法實現、性能優化到應用方案設計的多層次知識與技能。大賽契合時下智慧物聯 (AIoT)、智能可穿戴設備的熱潮，以RISC-V為核心，結合芯原自有的數字信號處理器ZSPNano、低功耗藍牙 (BLE) 無線連接等技術，構建了VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片與軟件設計平臺，并圍繞該平臺設計了一系列由淺至深的教學課程以及專業賽題。本次大賽中硬件平臺的主芯片由芯思原提供；芯片中的RISC-V核來自芯來科技。

大賽自今年4月正式啟動以來，吸引了全國7大賽區37所知名高校，共143支隊伍報名參賽。經過線上課程、作業提交、初賽課題的層層選拔，最終25支隊伍脫穎而出，齊聚海口參加決賽。

決賽啟動儀式

在決賽啟動儀式上，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士發表致辭，介紹了芯原的行業布局與企業文化，并回顧了往屆大賽的情況；芯原執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉則介紹了嵌入式軟件開發的發展現狀和趨勢，以及芯原在該領域的成果，幫助學生全面拓展賽事相關的背景知識。

決賽封閉式開發及答辯

決賽歷時近一周，各參賽隊伍在初賽作品的基礎上，基于芯原的VeriHealthi開發平臺完成人聲檢測和說話人識別算法，即學生采用VeriHealthi開發板、SDK及語音數據集，完成數據的實時采集、藍牙通信和音頻播放，實現人聲檢測和說話人的身份識別算法。開發完成后，各決賽隊伍還進行了公開的現場答辯和成果展示。由芯原技術專家組成的評委團從方案設計、嵌入式開發、藍牙通信和算法開發等方面進行了細致的打分和公正的評審，最終評定出了所有獎項。

頒獎典禮

頒獎儀式上，戴偉民博士首先發表致辭，回顧了芯原海南近年來的發展成果，指出本地化人才戰略和校企合作機制已初見成效。芯原海南通過與海南重點高校聯合建立創新實驗室和實訓基地，開展多場專場招聘會，以及連續四年舉辦“芯原杯”全國嵌入式軟件開發大賽決賽等活動，全方位、多層次地推動海南集成電路設計人才的培養。此外，芯原還積極促進當地的產業生態建設，已連續三年在海口舉辦南渡江智慧醫療與康復產業高峰論壇，吸引政企合作與招商資源，為海南自貿港注入芯片設計動能。

戴博士還提到，芯原在RISC-V的生態建設上持續發力，尤其在推動產學研深度協同方面卓有成效。公司聯合芯來科技、算能等頭部RISC-V企業，與上海交通大學、復旦大學、清華大學、北京大學等12所國內一流高校，共同打造開源芯片教學體系。經過2024年底至2025年上半年三輪集中研討，項目組已完成《RISC-V導論：設計與實踐》標準課件編制，內容涵蓋600多頁教學資料及配套實驗，并于2025年7月在第五屆RISC-V中國峰會上正式發布。

副市長馮勇在致辭中對第四屆“芯原杯”全國嵌入式軟件開發大賽的成功舉辦表示祝賀，并高度評價了芯原在推動海南集成電路產業發展中的積極作用。他表示，大賽連續四年落地海口，已成為嵌入式軟件領域的重要品牌賽事，不僅促進了產教融合和實戰型人才培養，也有力提升了海口在高新技術領域的影響力。他充分肯定了芯原在本地集成電路產業布局、人才引進與培養等方面做出的重要貢獻，并表示海口將持續優化創新創業環境，歡迎更多像芯原這樣的行業領軍企業深度參與海南發展。

獲獎名單

一等獎

西安電子科技大學-午安大電牛隊

二等獎

電子科技大學-自動化摸魚隊

西安電子科技大學-起個名隊

北京航空航天大學-abcd隊

(*芯來科技專項獎）

中國科學技術大學-哈氣隊

(*芯思原專項獎)

三等獎

電子科技大學-友愛職業第一打野隊

西南交通大學-思源隊

國防科技大學-大師兄說的隊

北京理工大學-睡務局隊

上海交通大學-芯來運轉隊

特別進步獎

福州大學-hammerbeat隊

東南大學-啊能能能隊

西北工業大學-咸豆腐腦隊

南京大學-NJU-Lightup隊

海南大學-自學成才隊

電子科技大學-早起不隊

優勝獎

電子科技大學-root隊

上海交通大學-查無此隊

上海大學-中歐通信隊

浙江大學-京城隊

西安電子科技大學-三個臭皮匠隊

武漢大學-無職轉碼隊

北京郵電大學-906X隊

西安交通大學-醬油添柴隊

海南大學-啟程隊

參加決賽的各個團隊在賽后分別接受了采訪，圍繞各自的參賽契機和收獲、比賽過程中難忘的經歷、作品的突出亮點等話題進行了分享。

芯原還為參賽學生組織了芯原海南辦公室參觀、海鮮采購體驗、金沙灣海灘游玩、騎樓老街游覽、海南省博物館參觀等團建活動，并帶領學生們品嘗了特色瓊菜、海鮮宴席等豐富美食，讓學生們充分感受到了芯原“Fair (公平)、Care (關愛)、Share (分享)、Cheer (快樂)”的企業文化和無微不至的人文關懷。

關于芯原海南

芯原微電子 (海南) 有限公司于2020年12月在海口注冊成立，是芯原微電子 (上海) 股份有限公司的全資子公司。作為第一家落戶海口的芯片設計企業，芯原海南積極培育本土產業人才，搭建校企合作平臺，重點推進智慧醫療、康養領域的芯片設計平臺研發、IP研發等。

關于芯原股份

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。