3月12日,鴻海發(fā)布公告,通過旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。
業(yè)界相關(guān)人士推估,鴻海集團(tuán)借此擴(kuò)大AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局。
青島新核芯科技是鴻海轉(zhuǎn)投資的先進(jìn)封裝廠,由鴻海集團(tuán)S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任董事長;新核芯成立于2020年,并于2021年7月裝機(jī)、同年12月量產(chǎn),第一期月產(chǎn)能約3萬片。
根據(jù)新核芯官網(wǎng),公司通過母集團(tuán)鴻海的資源供完善的封裝服務(wù),包含前期工程驗(yàn)證、Bump/RDL、晶圓探測試、晶粒制程服務(wù)以及解決方案服務(wù)。
鴻海在青島推動半導(dǎo)體高端封測計(jì)劃,鎖定快速成長的第五代移動通信(5G)、人工智能(AI) 等高端應(yīng)用芯片封測需求,因此此次增資,也被市場解讀與擴(kuò)大AI布局有關(guān)。
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原文標(biāo)題:【企業(yè)動態(tài)】這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝
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