印度政府近日批準對半導體和電子產品生產的重大投資項目，其中包括我國首座先進半導體工廠。據報道，三大工廠（半導體代工廠和兩大封裝測試廠）將于100日內啟動。政府為上述項目共計投入1.26萬億印度盧比（約152億美元）。

力晶半導體（PSMC）成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導體董事長Frank Hong聲明說：“考慮到印度巨大并持續增長的本土市場以及各國客戶都將此視為供應鏈彈性中心，如今正是印度切入半導體制造業的絕佳時刻。”

該國首座晶圓廠由力晶半導體與塔塔電子共同投資110億美元打造，月產能達到5萬片。雖然這些技術并非前沿，但卻廣泛應用于芯片制造，28納米是最高端的節點。

美國伊利諾伊大學香檳分校教授Rakesh Kumar指出：“此次聲明標志著印度在建立半導體制造基地方面邁出堅定步伐。選擇28納米、40納米、55納米、90納米和110納米無疑是降低了政府及各方成本負擔。”

據悉，該工廠將著力于電源管理、顯示驅動器、微控制器以及高性能計算邏輯等領域的芯片研發。

除此之外，塔塔在東部阿薩姆邦投資投資32.5億美元設立一家封裝測試設施，提供包括引線鍵合和倒裝芯片在內的眾多封裝技術服務。面對日益減慢的摩爾定律，3D集成等先進封裝技術顯得尤為重要。該規劃預期從2025年起為當地創造多達27，000個工作機會，從而推動區域發展。

此外，日本微控制器制造商瑞薩電子與泰國芯片封裝商Stars MicroElectronics以及印度CG Power and Industrial Solutions三家公司達成協議，將在古吉拉特邦薩南德建立一座9億美元的封裝工廠，提供引線鍵合和倒裝芯片等先進技術。

根據先前協議，薩南德已有一處芯片封裝廠正在興建。美國存儲器廠商美光科技于去年6月決定在此地建立封裝及測試車間，預計總投資額達8.25億美元。古吉拉特邦及印度聯邦政府將共同追加投資共19.25億美元，預期第一階段將于2024年末竣工并投運。

豐厚的激勵政策

在前期吸引本土半導體企業未能成功后，印度政府采取了更加優惠的補貼策略。華盛頓特區政策研究機構“信息技術與創新基金會”（IT&IF）的Stephen Ezzell稱，當前印度的半導體激勵政策堪稱全球最為誘人之一。

據Ezzell兩年前所發布的報告顯示，對于年產值至少25億美元且月產40，000片原片的晶圓廠，聯邦政府將承擔其中一半投資成本；預計國家合作伙伴將提供20%的補貼。對于投資規模較小的芯片制造項目（如傳感器、硅光子或化合物半導體）亦可享受到此類補貼，但限額為最低1300萬美元。針對封測環節，補貼金額僅為650萬美元。

印度作為全球半導體市場的新興需求方，其重要性日益凸顯。根據Counterpoint Technology Market Research的統計，2019年印度市場規模已達220億美元，預計到2026年將翻番至640億美元。該國首信息技術與電子產品國務部長Rajeev Chandrasekhar預計2030年前將升至1100億美元。彼時，印度將占據全球總消費量的10%，生動印證了IT&IF報告所述未來發展前景。

據IT&IF稱，印度擁有約20%的全球半導體設計專業人才。自2019年3月至2023年期間，印國半導體崗位需求上漲7%，這一投資勢必助推更多工程專業畢業生成才。

孟買維迪亞蘭卡理工學院教授Saurabh N. Mehta表示：“這項大手筆投資無疑將有力提振印度半導體產業，對于學界以及諸多初創企業的繁榮發展均具有至關重要的作用，尤其是在國防和電力領域，不少富有創意的學生將因此選擇報考電子類及相關課程，進一步壯大印度的半導體研發大軍。”