近日，嘉興斯達微電子的高壓特色工藝功率芯片與SiC芯片研發與產業化項目取得新進展。據南湖新聞報道，浙江省發展改革委員會公示了2024年擴大有效投資“千項萬億”工程清單，南湖區有14個重點項目入選，其中包括嘉興斯達高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發與產業化項目在內的三大項目預計今年就將建成并投入運營。

該項目坐落于嘉興南湖區，投資總額達到20億元人民幣，占地總面積279畝，擬新建建筑20.6萬平方米，包括生產廠房、動力樓以及危險化學品儲藏室等設施，同時還將采購先進的光刻機、涂膠顯影機等制造工藝設備。

由嘉興斯達微電子有限公司負責建設，預計建設周期從2022年至2024年，2022年1月3日已正式啟動該項目，并計劃在2024年3月投入使用。投產后，預計每年可以生產出36萬片性能卓越的功率芯片。

據悉，嘉興斯達微電子有限公司成立于2021年2月，隸屬于斯達半導體股份有限公司，而斯達半導體自2005年以來便專注于IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的研發、生產以及銷售。