對于手機等移動設備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案，但由于涉及額外的固化步驟，這會增加制造成本并降低溫度循環可靠性。因此，人們更傾向于采用環氧助焊膠方法，這種方法省去了固化步驟的需求。

在將回流焊接陣列封裝到印刷電路板上時，環氧助焊膠用作助焊劑，然后在回流焊之后自行固化，從而提供所需的加固效果，無需額外的固化步驟。由于焊盤塌陷是眾多便攜式設備的主要故障模式，環氧助焊膠成為了在所有聚合物加固解決方案中，成本低廉且可靠性高的SMT組裝首選。

圖1.環氧助焊膠噴射和浸漬工藝

環氧助焊膠具有自組裝和自糾正功能。焊接后固化的環氧樹脂具有絕緣、防腐和可靠性增強功能，它與底部填充膠、粘合膠等相容，提供了額外的器件保護和機械強度。環氧助焊膠可以通過浸漬或印刷方式應用到頂部元器件上，然后將它們貼裝到底部元器件上，再進行回流焊接。

圖2.POP層疊封裝

環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用有以下幾個優點：
1.高精度定位：它有效防止頂部元器件在貼裝過程中的移位和傾斜，確保元器件的準確定位。
2.減少缺陷：環氧助焊膠有效抵制頂部元器件在再流焊過程中的翹曲變形，從而減少虛焊、開路、球窩等缺陷的產生。
3.提高連接強度和可靠性：它增強了頂部元器件與底部元器件之間的連接強度和可靠性，增強抗剪切、抗拉伸、抗沖擊等性能。
4.元器件保護：環氧助焊膠有效密封單個凸塊，防止水分、灰塵、雜質等侵入，延長元器件的使用壽命。

總之，環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用具有顯著的優勢，可以提高產品的性能和質量，降低制造成本和風險。環氧助焊膠是一種新型的材料系統，值得在半導體封裝、印刷電路板組裝乃至一些新興的元器件工藝如疊層封裝（POP）中廣泛應用。

福英達助焊膠
深圳市福英達生產的細間距助焊膠適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領域的高精密、高可靠封裝。歡迎來電咨詢。

審核編輯 黃宇