服務器制造商戴爾宣布，英偉達將于近期推出人工智能（AI）新品GPU，代號“Blackwell”。該款芯片能耗高達1000W，相較于前代增長40%，需戴爾運用創新工程技術進行散熱管理。

戴爾運營總裁Jeff Clarke表示，為配合新款GPU B200，戴爾還會推出旗艦級機架式服務器Power Edge XE9680。

市場傳言，這款B200雖然運算性能更強，卻又面臨著驚人的能耗，最高或可至1000W，同比H100增長超過40%。由于搭載Hopper架構及HBM3e高帶寬內存，英偉達B200被行業視為運行速度最高的AI芯片；且預測B200的計算效能或將超出我們想象，有望翻番于B100，即H200的4倍。

Jeff Clarke預計，戴爾將借此機會展示其最新型服務器的工程技術，尤其在液體冷卻模塊上；然而，他同時坦言，B100與B200或需等到2025年才能正式問世，較此前預期略晚。

結合英偉達H100的定制4nm級工藝來看，下一代GPU極有可能選用3nm制程以提高性能。鑒于芯片功耗及散熱量增加，有可能看到英偉達推出首款雙芯整合設計的AI GPU，擴大芯片表面區域以便更好地散發產生的熱量。實際上，AMD和Intel早已布局多芯GPU構架，此舉正順應市場發展。

英特爾CEO Bob Swan強調，高性能AI和HPC應用需要關注FLOPS效率及其對應功耗及散熱問題。對于軟件開發領域而言，關鍵在于如何充分發揮所提供的效率；硬件開發則需要關注如何高效散熱。戴爾認為，此次Blackwell GPU推廣或將助力其戰略領先于競爭者，這是他們為什么關注英偉達下一代Blackwell GPU的主要原因。