2024年全球半導體產業將逐步復蘇，重新進入穩步增長的發展態勢。根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據，2024年全球半導體產業平均預測增速在13%-15%左右，規模超過6000億美元。2024年我國半導體產業整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態，全產業收入規模超過15,000萬億人民幣。

一、資本市場熱度

資本市場對車規半導體、半導體設備（離子注入、減薄、量檢測）及子系統和耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進封裝及配套設備等領域的熱度不減，這些領域還將催生一批新興企業。

2024年二季度之后，AI創新亮點的驅動下，有望出現新一輪換機周期，手機大模型、AI PC、城市NOA、空間計算終端、800V高壓將引發對AI推理芯片、高帶寬內存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產品的規模化需求。

在國防、軍事、航空航天領域的專業集成電路產品的市場規模也將保持高成長性。手機、PC和服務器傳統三大市場仍是牽引2024年國內半導體市場復蘇的主力，消費、軍工和新基建繼續成為半導體內需的重要支撐點。

二、產業現狀

國產替代、區域集中及人才需求

國產替代爬坡過坎進入平臺期，部分領域打開新格局。

2024年我國在EDA、關鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等“卡脖子”領域的國產替代邊際效應減弱，國產化進入平臺期，需要動真碰硬，破壁攻堅，國內部分產線擴產有延期風險，但也有部分供應鏈關鍵領域有望在2024年取得突破和進展。

我國半導體產業政策更加下沉化，新形勢下我國半導體產業新的頂層設計規劃有望出臺，預計將會呈現出更加長期化、精準化、下沉化的特點。區域發展更為集中化，將會更加集中長三角、珠三角、京津冀以及成渝經濟圈。

2024年國內各地方政府推進半導體產業發展將逐漸收斂，國內半導體產業多點開花的區域發展態勢將有所改變，表現出更加集中、更加集約的特點。我國半導體人才將繼續面臨“局部過剩，總量不足”等挑戰，制造、先進封裝和供應鏈環節關鍵人才仍存在較大缺口，海外人才有望加速回流。

三、趨勢預測：六大增長趨勢

1、車用半導體市場的發展，汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導體市場的重要動力

汽車行業是半導體行業的重要應用領域，占據了半導體市場的10%左右。智能汽車需要大量的傳感器、控制器、通信模塊、顯示器等半導體產品，以實現自動駕駛、車聯網、車內娛樂等功能。電動汽車需要高效的電力轉換、電池管理、電機控制等半導體產品，以提高能源利用率和安全性。據IDC預測，2024年全球車用半導體市場將達到500億美元，比2023年增長25%。

第三代半導體材料，如碳化硅、氮化鎵等，具有更高的耐壓、耐溫、耐輻射等優點，適用于高功率、高頻率、高溫等極端環境。隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的發展，對第三代半導體材料的需求將持續增加。據36氪報道，全球第三代半導體市場規模預計將從2020年的30億美元增長到2025年的100億美元，年復合增長率達到27%。第三代半導體材料的應用將進一步增加。

2、Ai芯片的供應跟不上需求

IDC預測，隨著終端設備需求的逐步復蘇，AI芯片供應將難以滿足市場需求。然而，到2024年，半導體市場將重回增長軌道，年增長率將飆升至20%。這就像是一場競速比賽，AI芯片供應是賽跑的選手，而市場需求則是終點線，只有當供應迎頭趕上需求，這場比賽才能決出勝負。

3、人工智能、高性能計算需求的暴增和智能手機、電腦、服務器、汽車等需求的恢復

隨著人工智能、云計算、大數據等應用的發展，對存儲器的性能、容量、速度、穩定性等方面的要求也越來越高，對半導體的需求也非常旺盛。傳統的存儲器，如DRAM、NAND Flash等，已經難以滿足這些要求，因此，新型存儲器的發展將加速。新型存儲器，如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等，具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特點，適用于邊緣計算、物聯網、人工智能等領域。據知乎報道，目前，國內外已有多家企業投入新型存儲器的研發和生產，預計在未來幾年內，新型存儲器將逐步實現商業化和規模化，新型存儲器的發展將加速。

4、邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等供給的應用需求增加

半導體產品包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲芯片等，其中存儲芯片是半導體行業的重要組成部分，占據了半導體市場的30%以上。存儲芯片的價格受到供需關系的影響，存儲芯片制造商對供應和產量的嚴格控制，導致芯片價格已經從今年11月初開始上漲。隨著人工智能的需求增加，對存儲芯片的需求也將持續增長，推動存儲芯片市場的復蘇。半導體供應鏈，包括設計、制造、封裝和測試，也將告別2023年的低迷，迎來新的發展機遇。

5、芯片封裝技術將迎來新的突破

隨著芯片集成度的提高，芯片封裝技術也面臨著更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。為了滿足這些要求，芯片封裝技術將向著更高的密度、更多的層次、更復雜的結構、更多的功能方向發展。

例如，芯片堆疊技術、芯片互連技術、嵌入式封裝技術、智能封裝技術等，都將為芯片封裝技術帶來新的可能性。據電子工程專輯報道，2024年全球半導體行業將出現或高速發展的10大技術趨勢之一，就是采用Chiplet技術來定制高效擴展算力。 四、小結 美國半導體行業協會（SIA）總裁John Neuffer做出了樂觀的判斷：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現同比增長，這表明全球半導體市場在進入新一年之際繼續走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現兩位數增長。”

2024年我國半導體產業盡管依然要面臨復雜的外部形勢，但更大范圍、更深層次的復蘇值得期待。對于我國半導體產業而言，做出足夠好的芯片，形成不被卡脖子的自主供應鏈體系，沒有任何捷徑，只有創新和堅守可以完成。

來源：21世紀經濟報道、北京半導體行業協會、GO說科技等

審核編輯：劉清