存儲器巨頭美光公司于今年MWC盛會上推出多款新品，包括UFS 4.0和HBM3E。公司副總裁兼行動業務部門首席執行官蒙提斯在接受本報專訪時預計，明年將成為存儲器產業的好年景，美光將迎戰新市場機遇，未來幾個季度的業績令人期待。

美光展示了豐富的新產品信息，眾多高管拜訪了參展的制造商。對于今年存儲器行業的預測，蒙提斯表示，由于AI技術如火如荼地發展以及硬件規格的升級，存儲器行業將繼續保持增長勢頭。特別是邊緣設備的智慧型手機應用有望增加，進而激發消費者換新手機的欲望。

他指出，無論是云計算還是邊緣運算，美光均已開發新的產品，包括LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E，這些產品均能實現量產銷售。隨著AI新技術的進展，存儲器產業料將前景廣闊，美光運營業績值得期待。

美光宣布推出新型相關產品UFS 4.0和HBM3E，其中UFS 4.0使用232層3D NAND Flash制成，擁有當前全球最為精細的UFS封裝，內存最大容量高達1TB，目前正處于送審階段。

對于市場主流的UFS規格，雖然依然保持在UFS 2.3到UFS 3.0之間，但在AI與其它新興技術驅動下，邊緣設備采用的UFS規格將會不斷升級。而美光作為技術領導者，始終在推進市場前沿，即使UFS 5.0規范尚未問世，美光亦已做好提前布局的準備。

此外，關于高速存儲器HBM3E，他解釋道，早前公司曾發布混合存儲器立方體（HMC），對此類存儲器產品已有超過十年的研發經驗，雖然HBM3E生產難度極高，但研制人員已經解決該問題。