2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地正式啟動位于中國深圳寶安區的選址，由深圳重投天科半導體有限公司負責開發運營。項目旨在進一步強化深圳地區第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”，助力廣東省構建國家集成電路產業發展的“第三極”。

公告顯示，項目于2021年11月動工興建，僅用時一年關鍵生產區域廠房即實現封頂，2023年6月正式開始襯底產線試運行。

總計投資32.7億元人民幣的第三代半導體碳化硅材料生產基地是中共廣東省委和深圳市委重點關注的項目之一，同時也是深圳全球招商大會的重點簽約項目。

其中，項目主要致力于生產6英寸碳化硅單晶襯底以及外延產品，預計今年的襯底和外延產能合計可達到25萬片。

這不僅將有助于下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重要領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應，也將為深圳乃至廣東本地龍頭企業長期穩定地提供足量的襯底及外延材料，從而加快推動全產業鏈核心技術的自主掌控和量產原材料的保障工作。

未來，重投天科計劃成立大尺寸晶體生長和外延研發中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展深入合作；同時，積極尋求與關鍵裝備制造企業在晶體加工技術創新方面的合作機會，與下游龍頭企業在車規器件、模組研發等方向共同創新。此外，我們還期待以此次啟動為契機，協助深圳提升8英寸襯底平臺領域的研發和產業化制造技術水平。