2月26日,聯(lián)發(fā)科技在2024年舉行的世界移動通信大會(MWC 2024)上推出了其5G RedCap(輕量級5G)系列的最新產(chǎn)品——聯(lián)發(fā)科T300平臺。該平臺主要面向低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科T300擁有先進的無線電功能,配備的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器嚴格遵循3GPP的5G R17規(guī)范,相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案有著顯著的延展優(yōu)勢。官方聲稱,T300整合射頻技術(shù),簡單且可靠的天線配置使其具備高度的連接穩(wěn)定性和持久的電池壽命,能夠有效縮短產(chǎn)品研發(fā)周期并降低研發(fā)成本。
與LTE Cat-4解決方案相比,其功耗降低達到了驚人的60%;與eMBB解決方案相比,功耗節(jié)省也達到了70%。這些特點使得聯(lián)發(fā)科T300非常適合被大規(guī)模部署在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、安防、物流等領(lǐng)域,從而提高能源的利用率及可持續(xù)性。
根據(jù)官方測試結(jié)果,聯(lián)發(fā)科T300的帶寬速度高達227 Mbps,而上傳速度則達到122 Mbps。這主要得益于M60調(diào)制解調(diào)器符合3GPP 5G R17標準,賦予了T300眾多優(yōu)秀的節(jié)能特性,比如尋呼早期指示(Paging Early Indication)、UE尋呼子組(UE Subgrouping)、跟蹤參考信號輔助同步(TRS info while idle)、PDCCH自適應(yīng)監(jiān)測(PDCCH monitoring adaptation)、RLM測量放松(RLM relaxation while active)等。另外,值得一提的是,T300還搭載了一顆主頻為800 MHz的CPU。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)成功完成了對聯(lián)發(fā)科T300在5G SA網(wǎng)絡(luò)中的連接功能及VoNR通話/數(shù)據(jù)傳輸能力的測試,以其強大的實力證明自己為市場帶來的巨大價值。
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2748瀏覽量
259566 -
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2945文章
47819瀏覽量
414844 -
調(diào)制解調(diào)器
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
886瀏覽量
40978
發(fā)布評論請先 登錄
5G RedCap加速邊緣AI革命:智能穿戴與AI眼鏡迎來“直連云端”新時代
三大重量級芯片廠商力挺!5G RedCap芯片為啥突然火了?
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預期!天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
聯(lián)發(fā)科雙突破:M90攻堅5G-A高端市場,RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門
5G RedCap網(wǎng)關(guān)是什么
5G RedCap是什么
輕量化5G加速上車!移遠通信發(fā)布車規(guī)級RedCap模組AG53xC系列
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展
MediaTek發(fā)布T930 5G平臺
愛普生的FA1612AS、FA2016AS和FC2012AN成為 5G RedCap 設(shè)備的理想選擇
物聯(lián)網(wǎng)5G RedCap,小白也能懂
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗特性
5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)終端的主要省電技術(shù)及高效測試方案
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品T300,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造
評論