2月26日消息，晶合集成今日發布2023年年度業績快報，營業收入約72.44億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.1億元，同比減少93.1%！

這家僅次于中芯國際和華虹公司的晶圓廠曾在上市之前，實現過業績大幅增長。但隨著半導體行業下行周期到來，晶合集成業績再度承壓，上市首年便遭遇“滑鐵盧”。

實際上，晶合集成的業績大幅回落，前三季度已有預示。2023年前三季度，該公司營收和凈利潤分別為50.17億元、0.32億元，分別同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非凈利潤虧損-1.25億元。

在此背景下，晶合集成的毛利率及凈利率也在大幅下降。2023年前三季度，該公司這兩項指標分別為18.62%、-1.3%，而在2022年則分別為46.16%、31.4%。與此同時，晶合集成經營活動產生的現金流量凈額也同比下降103.71%至-2.32億元。

對于全年業績下滑，晶合集成方面解釋稱，自2022年以來，全球集成電路行業進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退。“公司折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業收入和產品毛利水平同比下降。”

另外，該公司還表示，持續加大研發投入，相應的研發設備折舊、無形資產攤銷及研究測試費用等同比增加。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，已經具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術能力，服務覆蓋通訊產品、消費品、汽車、工業等不同領域。

根據Forst&Sullivan統計，截至2020年底，該公司已成為國內大陸第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）；而在全球范圍內，根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第二季度，晶合集成的營收排名第九。

在營收結構方面，晶合集成的收入主要來自150nm至90nm技術制程。截至2023年上半年，90nm及以下制程占公司整體營收的95.17%，55nm制程占比為4.83%。