日本政府補貼速度領(lǐng)先全球。

在白雪皚皚的北海道北部島嶼深處，日本正在投入數(shù)十億美元進行一項長期賭注，以重振其芯片制造能力。

挖掘機和卡車在冰凍的地面上縱橫交錯，一座未來工廠的建設(shè)工作仍在繼續(xù)，俯瞰著草原上有馬匹在漫游。這一開發(fā)項目正在改變這個以農(nóng)業(yè)、軍事基地和千歲機場而聞名的地區(qū)面貌。該項目還旨在改變?nèi)毡拘酒袠I(yè)的面貌。

一家新成立的本土企業(yè) Rapidus Corp. 正尋求在 2027 年從零開始大規(guī)模生產(chǎn)最先進的 2 納米邏輯芯片。按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對于一家在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面遠遠落后于海外競爭對手的國家成立 18 個月的企業(yè)來說，這是一個難以置信的挑戰(zhàn)。

賭注是巨大的。先進芯片將成為人工智能和電動汽車等十幾種關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)。全球很大一部分生產(chǎn)中心位于中國臺灣和韓國，這使得未來的供應(yīng)容易受到地區(qū)緊張局勢的影響。

負責(zé)啟動新代工廠的 Rapidus 高管 Atsuo Shimizu 表示：“為了作為一個國家生存，日本需要成為擁有技術(shù)的全球參與者。我們可以用半導(dǎo)體清楚地證明這一點。”

在不到三年的時間里，日本已撥出約 4 萬億日元（合 267 億美元）用于重振其半導(dǎo)體拳頭實力。首相岸田文雄計劃在私營部門的支持下，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財政支持提高到10萬億日元（約670億美元）。日本政府的另一個目標(biāo)是到2030年將日本國產(chǎn)芯片銷售額提高兩倍，達到15萬億日元以上（約1080億美元）。

日本首相岸田正尋求重新確立日本作為重要芯片玩家的地位

日本的新芯片戰(zhàn)略有兩條主線。第一條，該國正在尋求重新確立自己作為制造傳統(tǒng)芯片的黃金地的地位，通過提供高達一半設(shè)置成本的慷慨補貼，吸引該行業(yè)最大的外國公司到日本。

第二個也是更雄心勃勃的部分，該戰(zhàn)略是北海道的 Rapidus 項目，旨在恢復(fù)日本作為硅芯片技術(shù)前沿參與者的地位。

截止目前，日本該戰(zhàn)略已經(jīng)取得了階段性成功。受益于日本大力的財政補貼，臺積電認(rèn)為日本資助的芯片項目可以比在美國或其他國家更快地啟動。據(jù)媒體報道，旨在“重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的價值70億美元的臺積電熊本工廠預(yù)計于周六竣工。

該工廠從2021年10月公布建設(shè)計劃至今僅兩年零四個月，對于典型的行動緩慢且監(jiān)管嚴(yán)格的日本來說，在短短的20個月內(nèi)迅速建廠是日本非常快的壯舉，體現(xiàn)了日本政府的全力支持。同時臺積電在日本的第二家工廠也即將建立，第三家工廠正處于商討階段。

通過利用世界領(lǐng)先制造商的專業(yè)知識，日本希望重建與芯片相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)，為其地區(qū)經(jīng)濟提供就業(yè)和新的增長。

東京戰(zhàn)略第二部分的命運看起來遠沒有那么確定。該項目引發(fā)了市場的質(zhì)疑，因為在一個在半導(dǎo)體生產(chǎn)上遠遠落后于海外競爭對手的國家里，Rapidus是日本一家僅成立18個月的本土企業(yè)，對于一個從零開始的企業(yè)，生產(chǎn)2nm芯片是一項艱巨的任務(wù)。

日本卻“如火如荼”地投入心血。作為Rapidus項目的一部分，IBM公司正在紐約州奧爾巴尼培訓(xùn)大約100名經(jīng)驗豐富的日本工程師，以幫助他們快速掌握美國高端芯片專業(yè)知識。

與臺積電一樣，美光科技公司、ASML和三星電子公司也在日本投資生產(chǎn)或研究設(shè)施，因為各公司在不確定的世界中尋找最佳交易來支撐未來的產(chǎn)出。

日本援助的速度與美國的政策僵局形成鮮明對比。2022 年《芯片與科學(xué)法案》撥出 390 億美元的直接補貼來促進美國制造業(yè)的發(fā)展，但第一個 15 億美元的重大獎項直到本周才公布。勞動力和成本挑戰(zhàn)也推遲了臺積電位于亞利桑那州的新工廠的投產(chǎn)時間。

在德國，預(yù)算動蕩引發(fā)了對臺積電和英特爾公司補貼的擔(dān)憂。比利時微電子研究中心 Imec 首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 表示：“日本這次采取了大膽的做法，并實施了非常迅速的決策。”

日本晶圓廠建設(shè)速度非常驚人遠超其他國家。安全與新興技術(shù)中心(CSET) 的一份報告指出，日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快，美國速度倒數(shù)。CSET研究指出，在1990年至2020年期間全球共建設(shè)了635座晶圓廠，從建設(shè)到投產(chǎn)的平均時間為682天。其中，日本最快為584天，韓國緊隨其后為620天。歐洲和中東地區(qū)的天數(shù)大致持平，為690天。美國倒數(shù)為736天，遠慢于全球平均速度，僅次于東南亞的781天。

臺積電工廠有充分的理由取得成功。第一工廠的產(chǎn)品12nm至28nm邏輯芯片的技術(shù)已經(jīng)成熟。熊本位于日本南部的九州島，這里有一個由約 1,000 家相關(guān)科技公司組成的生態(tài)系統(tǒng)。而且還有客戶——包括日本汽車制造商。

日本之所以成為一個有吸引力的地點還有其他原因。它擁有一支紀(jì)律嚴(yán)明的員工隊伍和可靠的服務(wù)。日元暴跌至數(shù)十年來的最低水平也使得日本作為生產(chǎn)基地的成本大幅降低。日本也是芯片制造中使用的一些化學(xué)品和設(shè)備的主要全球供應(yīng)商。



可靠地小型化芯片變得越來越困難單位：納米尺寸

雖然日本作為芯片制造基地具有吸引力的一些原因在日本北部也同樣適用，但情況卻截然不同。Rapidus 是在一個長期被遺忘的制造業(yè)地區(qū)起步的，當(dāng)?shù)刂挥写蠹s 20 家與芯片制造相關(guān)的企業(yè)。

日本國家技術(shù)研究所的專業(yè)知識長期以來一直停滯在 45 nm 領(lǐng)域，因此對于 Rapidus 來說，使用未經(jīng)驗證的 IBM 技術(shù)，在大約五年內(nèi)實現(xiàn) 2nm 芯片的大量產(chǎn)出，看起來非常困難。即使 Rapidus 能夠在 2027 年實現(xiàn)其目標(biāo)，臺積電和三星也可能已經(jīng)以大批量進入該市場，這將給他們帶來成本優(yōu)勢。

藤井茂 (Shigeru Fujii)在日本是富士通公司 (Fujitsu Ltd.)擔(dān)任芯片制造負責(zé)人，該公司在過去幾十年中輸給了更便宜的中國臺灣和韓國競爭對手。他還沒有看到 Rapidus 能夠打入競爭激烈的全球市場的證據(jù)。

“問題是：會有顧客嗎？” 藤井說道。

審核編輯：劉清