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聯發科MWC2024展出一系列尖端技術及產品

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-21 15:49 ? 次閱讀
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聯發科宣布,即將在2024年舉行的MWC上,以“Connecting the AI-verse”為主題展示一批前沿技術和產品。本次展覽的亮點包括Pre-6G NTN衛星寬帶、6G環境計算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實地演示、端側AI視頻生成應用及Dimensity Auto車用生態合作成果等,同時還會現場展示多家國際知名品牌使用聯發科芯片的設備。

CEO陳冠州表示,聯發科在邊緣端AI、衛星寬帶、5G RedCap和CPE等領域取得顯著進步,并通過6G環境計算等技術為未來的發展奠定良好基礎。而聯發科第七代AI處理器,如旗艦級的天璣9300,則將示范實時AI視頻生成功能。

該公司還與OpenSynergy合作開發車載HyperVisor虛擬操作系統,以及與ACCESS的Twine4Car方案結合,打造多屏娛樂互動體驗。

配合DimensityAuto智能座艙、車用資訊娛樂平臺和聯發科新推出的T300 RedCap RFSoC平臺,用戶可以享受到多個操作系統和多路無線網絡接入的便利性,以及3D視覺效果和AI生成體驗。超級平臺具有低輸入延遲、超低能耗和高效穩定的性能表現。

聯發科最新研發的T830平臺支持三天線傳輸,提高上行鏈路網絡傳輸速率,適用于各5G-NR頻段組合,并通過改進延遲和減少損耗的技術,極大提升用戶體驗。

這次大會還將重點展示Pre-6G衛星寬帶技術。去年,聯發科已發布MT6825 5G NTN芯片組,而今年的展會上將展示新的5G-Advanced NR-NTN衛星測試芯片,通過Ku頻段配合同步衛星技術,成功實現汽車,乃至各類終端設備超過100Mbps的高速數據傳輸。

聯發科技應用于6G環境計算的虛擬私人網絡方案

此項技術在于利用家內5G設備及路由器構建虛擬家庭網絡,省去過多的端口轉發和安全隧道設定,簡化家居物聯網管理流程,提高網絡存儲與串流效能,更可有效聚合多臺設備并發計算,整體提升計算能力。

聯發科技計劃于2024年2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉辦的第25屆世界移動通信大會(MWC 2024)上進行以上技術展示與設備展示,參會者可前往三號展廳3D10展臺參觀體驗。IT之家也將持續為您提供MWC 2024的最新動態。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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