2 月 1 日消息,高通在 2024 年的首個財報電話會議上宣布,蘋果已將其與高通的調制解調器芯片授權協(xié)議延后至 2027 年 3 月。根據(jù)這份新合約,接下來幾代 iPhone 有望搭載高通調制解調器。
以往幾年中,蘋果曾積極研發(fā)自家的 5G 調制解調器芯片,但由于多次延期曝光,這項技術走進公眾視野的速度并不如預期迅速。2023 年 11 月,彭博社的 Mark Gurman 透露,蘋果的此項研發(fā)工作已推遲至 2025 年末或者 2026 年,甚至有可能繼續(xù)延遲下去。原本計劃在 2024 年前推出蘋果自主研制的芯片,目前看來并未按期實現(xiàn)。而原本意圖在 2025 年春季登場的 iPhone SE 也尚未采用這款調制解調器芯片。
Gurman 曾言,蘋果制作性能達到甚至超過高通水平的芯片仍需時日。據(jù)悉,蘋果在接收英特爾調制解調器芯片業(yè)務時面臨復雜的代碼問題,不得不重新編寫,甚至添加全新功能,以至于對原有程序產(chǎn)生負面影響。
同時,蘋果還需要避免侵權高通的相關技術專利。iPhone 16 Pro 系列將于今年面世,官方預計將會采用高通研發(fā)的驍龍 X75 調制解調器,此款調制解調器具備更強大的載波聚合性能和更為節(jié)能的收發(fā)器表現(xiàn)。
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