據最新消息，全球顯示領導廠商群創光電近日成功拿下歐洲半導體大廠恩智浦的面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下了群創所有相關的產能，并計劃在今年下半年開始量產出貨。

這一重大突破標志著群創在面板級扇出型封裝技術領域取得了重大進展。經過八年的布局和研發，群創成功將Chip-First制程應用于其扇出型封裝技術中，并成功打入了恩智浦等國際大廠供應鏈。

群創的面板級扇出型封裝技術具有多項優勢，能夠實現更高的集成度和更小的封裝尺寸，同時提高了芯片的可靠性和性能。這一技術的應用將為半導體產業帶來革命性的變革，尤其是在5G、物聯網、人工智能等新興領域的應用前景廣闊。

此次恩智浦的大單將進一步鞏固群創在全球半導體封裝市場的地位。為了滿足市場需求，群創計劃啟動第二期擴產計劃，為2025年擴充產能投入量產做好準備。

未來，群創將繼續加大在面板級扇出型封裝技術領域的研發投入，不斷推動技術創新和產業升級，為全球半導體產業的發展作出更大的貢獻。