根據專業市場調查機構Counterpoint Research發布的報告，2023年全年，曾欲“去中國化”的戴爾出貨量暴跌了20%。

該機構表示，在2023年，全球PC市場的出貨量同比下降了14%，主要原因是商用和消費領域的增長均有所放緩。

從廠商來看，聯想和惠普分別以24%和21%的市場份額繼續領跑市場；而戴爾由于需求疲軟導致其出貨量下降20%，市場份額為16%；蘋果仍以9%的市場份額位居第四。

同時該機構還認為AI PC將在2024年成為焦點，主要的更新換代周期將在2024年下半年出現。

根據此前的報道，去年3月份，戴爾所謂“去中國化”的全套劇本和時間表被曝光：

2025年在中下游供應鏈排除中國內地制造，2026年開始在零件采購上分階段離開中國，2027年在美銷售產品百分之百脫離中國制造……

此外，消息人士還透露，戴爾計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產的芯片。

不過戴爾全球資深副總裁吳冬梅在采訪時回應：“我們從未發布過任何上述所謂‘信息’或‘評論’?！?/p>

“中國一直是戴爾重要的國際市場，期待未來繼續在中國發展。戴爾對大家的承諾堅定不移，沒有改變，也不會改變。”

對于中國芯片的發展，Intel CEO帕特·基辛格也發表了一番評論，認為在美日荷的聯合限制之下，中國與全球頂尖晶圓廠的技術差距為10年！

基辛格指出，數十年來的產業政策使芯片制造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片與科學法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。

帕特·基辛格稱，Intel最先進的Intel 18A制程將會很快進入制造，未來更為先進的1.5nm晶圓廠將會在德國馬德堡上線，這不僅是德國、歐洲最先進的制造業，也將是世界上最先進的制造業。

在談到中國在半導體制造領域的追趕時，帕特·基辛格表示，中國的半導體制造業與世界頂級晶圓廠的差距約為10年，而美日荷對于半導體設備的限制更是阻礙了中國半導體制造業的追趕。

“最近我們看到了美國的政策，荷蘭的政策，日本的政策等等，它們在 10 到 7nm 范圍內設置了一個底線，而我們正在競相突破 2nm，然后是 1nm 以下，你知道我們看不到盡頭。”帕特·基辛格說道。

帕特·基辛格指出：“雖然有這些限制政策存在，中國并不是不會繼續創新，但這是一個高度互聯的行業，蔡司鏡頭、ASML的光刻機、日本的化學品和電阻技術、Intel的大規模制造技術，所有這些加在一起，我認為這是一個10年的差距，而且我認為根據今天實施的出口政策，這將是一個可持續的10年差距。我確實相信這預示著在這種環境下，各國為出口和競爭力制定的政策很好，你知道美國正在努力確保情況確實如此?！?/p>

不過，美國自己也不那么順利，比如臺積電近日就公開承認，位于亞利桑那州的第二座美國工廠將會推遲至少1年，原定的3nm工藝也懸而未決，原因主要是美國答應好的補貼遲遲不到位。

臺積電美國工廠名為Fab 21，一期工程投資120億美元，將在2025年下半年投入量產，主要是生產5nm、4nm工藝芯片。

2022年底，臺積電將美國工廠投資增至最多400億美元，并宣布建設Fab 21二期工廠，計劃2026年投產N3 3nm工藝。

兩座工廠的年產能可達60萬塊晶圓，也就是每個月5萬塊。

但是受《芯片與科學法案》的影響，美國政府給予新工廠的補貼存在很大變數，加之客戶需求疲軟，臺積電決定推遲新工廠的進度，目前預計要到2027年甚至2028年才能完成。

臺積電還表示，新工廠正在建設中，但投產工藝尚未最終決定，仍在討論中，具體取決于客戶需求和時間周期。

看樣子，臺積電這是要和美國政府討價還價。

審核編輯：劉清