封裝測試：集成電路后端關鍵流程，不斷改良呈多個細分類

封裝測試為半導體產業核心環節之一，指將經過測試的晶圓加工成獨立芯片的過 程，主要分為封裝與測試兩個環節。封裝是將半導體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成芯片的過程。封裝步驟有效保證芯片的散熱和電信 號傳輸性能；測試步驟對芯片的結構完整性及電氣功能進行確認。

全球集成電路封裝技術共經歷了五個發展階段，不斷朝小型化、I/O 數量增加、集成化方向發展。早期三種傳統封裝方式包括通孔插轉型封裝（QFN、QFP）、表面貼裝型封裝（SOP、SOT）、現階段廣泛采用的芯片級封裝(CSP)和球柵陣列封裝 (BGA)。包括倒裝焊封裝 (Flip Chip)、三維立體封裝 (3D IC)、系統級封裝 (SiP) 在內的第四/五代封裝方式，被視為先進封裝。

封裝測試市場：與半導體產業共同發展壯大，先進封裝占比提升

作為從晶圓制造到成品芯片的關鍵環節，隨著全球半導體產業的發展，封裝測試的市場規模不斷擴大。據 Yole 統計和預估：2019 年全球封裝測試市場規模為 675 億美元，2022 年達到 815 億美元， 2026 年將上升至 961 億美元；中國大陸的封 裝測試市場由 2019 年的 2350 億元，上升至 2022 年的 2996 億元，在短暫調整之 后 2026 年有望達到3248億元的規模。

封裝測試產業鏈：與上下游密切配合

集成電路封裝測試行業整體位于半導體產業鏈的中下游，是銜接前道晶圓制造與成品芯片的關鍵環節。封裝測試的上游包括封裝測試設備，封裝材料，EDA 軟件，與晶圓生產等環節；下游客戶則主要為芯片設計企業。

前道制造晶圓廠很少直接參與傳統后道封裝環節；但是隨著先進封裝技術的不斷推廣，刻蝕、沉積、光刻、鍵合、清洗等工藝在先進封裝環節得到廣泛運用，逐漸形成了中道工藝。中道工藝的精度低于同期的前道晶圓制造工藝，但顯著高于傳統的后道封裝；由于中道制程工藝原理與前道制程工藝存在大量相通之處，臺積電、三星、海力士等晶圓制造企業開始與下游封測廠商密切合作，深度介入先進封裝流程。部分前道設備企業開始積極布局中道先進封裝設備。

封裝測試設備：存在較大國產替代空間

集成電路封裝測試流程主要使用測試設備與封裝設備。測試設備主要包括 ATE 測試機、探針臺、分選機等，負責對成品芯片的電性等指標進行檢查，并篩查出不合格的芯片。國內測試設備下游客戶主要包括封測企業，芯片IDM企業；2022年國內測試機市場規模為25.8億美元。在測試設備領域， 國內已經涌現出長川科技、華峰測控、武漢精鴻、精智達、聯動科技、廣立微等優秀企業，模擬測試機已實現較高的國產化率；但高端測試設備市場仍然主要被愛德萬、泰瑞達等美日企業掌控。

封裝設備負責從裸晶圓到成品芯片的生產過程。2022 年全球（傳統）封裝設備市場規模為 57.8 億美元，SEMI 預計 2023 年將回落至約 40 億美元，2025 年有望回 升至 59.5 億美元。相較于前道制造設備和測試設備，封裝設備品類繁多，國外出 口限制措施較少，國內重視程度較弱，國產化水平較低。2021/2022 年中國大陸封 裝用設備進口規模分別 216/153 億元，存在較大國產替代空間。傳統芯片封裝產線 中國大陸封裝設備進口金額（億元）

審核編輯：劉清