據巴克萊分析師研究，中國芯片制造產能將在5至7年內翻番，超越市場預期。分析預測，約60%的新增產能將集中在未來三年實現增長。 Joseph Zhou和Simon Coles兩位分析師在報告中指出，我國本土半導體制造商和晶圓廠數量遠超業界普遍估計。

為了提升產能和滿足市場需求，中國企業急速購入關鍵芯片制造設備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領先廠商，在2023年接獲了大量來自中國的訂單。而大部分新增產能將應用于傳統半導體制造，即28納米及其以上的工藝節點，雖然相比尖端產品存在至少十年差距，卻適用于家電與汽車等產業領域。

盡管此類芯片理論上可能引發市場供過于求，然而巴克萊分析師認為這需要數年甚至更長時間才能顯現出，并受到品質水平及貿易政策制約。