2024，新年好，歡迎收看河套 IT WALK 第 134 期。

今年一開始就傳來了私人太空任務的開展消息，如 Rocket Lab 的金星探索。全球半導體行業(yè)也有顯著擴張，其中我國在新芯片制造設施方面居于領先地位。

Rocket Lab 即將啟動首次太空任務前往金星，這是太空探索領域的一次創(chuàng)新嘗試。據(jù)2019年美國宇航局戈達德空間研究所的研究，金星可能曾是一個適合人類居住的星球，有淺海和溫和的氣溫（在20至50攝氏度之間），這種狀態(tài)持續(xù)了約三十億年。然而，大約七億年前的一次重大地表改造事件，使得大量二氧化碳釋放到金星大氣中，導致金星變成了現(xiàn)在的高溫環(huán)境。

Rocket Lab 的任務主要是在金星云層中尋找有機化合物的證據(jù)，這可能是生命存在的跡象。該任務將利用 Electron 發(fā)射器和 Photon 飛船發(fā)送探測器，到達金星表面約48公里的高度進行探測，那里的大氣條件與地球相似，為尋找生命提供了有利條件。

這次任務是一個里程碑事件，因為 Rocket Lab 將成為首個探索金星的私人企業(yè)。之前雖然已有超過30次金星探索任務，但它們都由美國國家航天機構主導。Rocket Lab 的這一行動可能會為私人太空探索領域開辟新的研究和探索可能性，推動太空探索活動的蓬勃發(fā)展。（Rocket Lab）

全球半導體產(chǎn)業(yè)即將經(jīng)歷一次重大擴張，預計在 2024 年的產(chǎn)能將超過每月 3000 萬片晶圓，較 2023 年的 2960 萬片晶圓增長 6.4%。根據(jù) SEMI 的《世界晶圓廠預測報告》，這一增長主要是由于代工領域產(chǎn)能增加，以及生成式 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的增長和芯片需求的復蘇所驅動。

我國在這一行業(yè)擴張中處于領先地位，得益于政府的支持。預計中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個新項目，使產(chǎn)能同比增長 13%，達到 860 萬片晶圓。同時，我國臺灣地區(qū)作為半導體產(chǎn)能的第二大區(qū)域，預計產(chǎn)能將增長 4.2%，達到 570 萬片晶圓，并將啟動五個新的晶圓廠。

韓國、日本、美洲、歐洲與中東、東南亞等其它地區(qū)也將推動全球產(chǎn)能擴張，分別增加 5.4%、2%、6%、3.6% 和 4% 的芯片產(chǎn)能，每個地區(qū)都將啟動新的晶圓廠項目。這一全球各地區(qū)的增長強調了半導體制造在國家和經(jīng)濟安全方面的戰(zhàn)略重要性，這種增長受到來自全球范圍內各政府激勵措施和市場需求的推動。（Tom’s Hardware）

2024 年注定成為人類智慧和技術進步不懈追求的見證。從私人實體對金星的大膽探索到半導體行業(yè)的顯著擴張，尤其是在中國，我們正經(jīng)歷技術歷史上的轉折點。這些努力不僅推動了可能性的界限，還為未來的創(chuàng)新鋪平了道路，加強了技術在塑造我們世界和未來中的核心角色。

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