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日本地震導致硅片等半導體設施停工,預計影響可控

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2024-01-04 15:54 ? 次閱讀
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1月1號,日本石川縣能登地區近日發生的強烈地震已經導致當地的若干關鍵半導體相關設施暫停運營。這包括了MLCC制造商太陽誘電TAIYO YUDEN、硅片(原片)生產者信越化學工業Shin-Etsu以及環球晶圓GlobalWafers,還有東芝Toshiba和TPSCo(Tower與Nuvoton的合資企業)等半導體生產工廠。

在目前半導體產業周期低迷和淡季的背景下,結合現有組件庫存以及大部分工廠位于地震強度4至5級的區域——這在工廠結構承受范圍內,根據初步檢查,機器未見重大損壞,這表明影響是可管理的。

在硅片生產方面,信越化學工業Shin-Etsu 和環球晶圓GlobalWafers位于新潟的設施目前已經因檢查而暫時關閉。原片制造中的晶體生長過程對地震活動特別敏感,然而,信越化學工業Shin-Etsu的大部分晶體生長操作主要在福島地區進行,因此受此次地震的影響有限。SUMCO報道未受影響。

在半導體方面,東芝Toshiba位于石川縣西南部的加賀(Kaga)設施目前正在進行檢查。該地點包括一座六寸和一座八寸工廠,以及一個預定于24年上半年完工的十二寸設施。此外,由Tower和Nuvoton(原松下)共同擁有的TPSCo在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)和新井(Arai)的三家工廠也都已暫停運營進行檢查。與此相反,USJC (UMC于2019年收購的三重富士通廠區)未受影響。

MLCC制造商太陽誘電TAIYO YUDEN全新的新潟工廠設計能抵御7級地震活動,報告顯示設備未損壞。村田制作所(Murata,僅MLCC工廠)和TDK的MLCC工廠經歷的地震強度低于4級,未有明顯影響。然而,村田制作所在小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)和豐山(Toyoma)的其他工廠(非生產MLCC)位于地震強度超過5級的區域,由于事件發生時正在慶祝新年假期,目前員工仍在評估損害情況。

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