華為正在全力攻克折疊手機市場，近期已下令追單，預計今年折疊手機出貨量力爭破千萬支，達到去年出貨量的近三倍。為了滿足巨大的需求，其正在積極掃貨關鍵零部件CMOS影像感測器（CIS），更邀請了國巨集團旗下同欣電子和臺積電轉投資的精材等兩大大CIS封測廠商加入生產大軍，確保足夠的零部件供應。

盡管此前有傳言稱，華為可能會降低今年的折疊手機出貨預期。但是根據供應鏈的最新消息，此消息并不準確，華為并沒有削減訂單，反而在積極地進行追加訂單的動作，立足于更高的市場目標。此外，盡管受到美國禁令影響，多家臺灣企業無法為華為提供折疊手機的核心零部件，如移動設備芯片等，但華為此次大規模的物資采購無疑對相關產業產生了積極的推動作用。

據了解，華為今年的折疊機出貨目標設定得非常激進，計劃從去年的260萬支，躍升至700萬到1000萬支，增長幅度近乎三倍，由此可見其對零配件供應的需求之大。其中，作為手機重要功能組件，CIS的市場需求突然反彈，價格逐漸攀升。而南韓三星作為全球CIS市場的領軍人物，本季度已將報價提高了25%至30%，由此也引發了其他廠商對零部件采購的緊迫性。

芯片制造商豪威無疑是華為CIS備貨的首選，隨著其對CIS采購量的急速增加，相應的封測需求也有所提升。值得關注的是，檢測公司同欣電子成為了這場變革中的最大受益者，據估算，未來幾個月內，其CIS封測產量有望超越索尼、三星，躋身世界前三名。據同欣電子在法說明會上的展示，該公司去年第四季度的銷售額已經實現了同比增長，特別是隨著手機CIS庫存需求的回升，其售價逐步回歸合理水平。展望未來，隨著手機需求的緩慢恢復以及車載CIS庫存調整的結束，同欣電子有望實現業績的大幅度反彈，全年利潤預計將增長超過40%。

在豪威的供應鏈中，封測企業精材占據著重要地位，它主要負責提供晶圓級尺寸封裝服務，以手機應用為核心。目前，市場普遍看好智能手機等終端市場需求的復蘇，精材旗下的12英寸Cu-TSV（銅導線）制程以及MEMS微機電新業務亦紛紛開始啟動接單和小規模出貨，這將有助于其在2024年實現更大的貢獻，幫助整體業績重新邁上增長的軌道。

來自市場研究機構顧能（Gartner）的數據顯示，去年上半年，折疊手機市場的主導品牌為三星，其市占率高達71%，華為則以12%位列第二，剩余市場份額被OPPO、榮耀、vivo等國產手機品牌所瓜分。據透露，華為今年將推出三款折疊手機，并繼續擴大海外市場份額，向市場領導者三星發起沖擊。