• 支持一體化實驗室建設：5nm集成電路“虛實聯(lián)動”線下實驗室建設。
• 深度合作方式：支持教材編寫、師資培訓、企業(yè)工程師到校上課、學生到企業(yè)實踐就業(yè)、共建產業(yè)學院。
• 支持復用現(xiàn)有機房目的成本純軟設計。
• 支持教育部一流本科課程認定。

本科院校第一期建設——典型配置
一、滿足本科核心課程（器件/工藝/集成電路設計）的完善實驗設施和環(huán)境，支持10至40人同時實驗。
1. 數(shù)字集成電路設計實驗（10套+）
2. 半導體物理與器件分析實驗（10套+）
3. 微電子工藝實驗（10套+）

二、構建基本的集成電路產業(yè)鏈（制造、封裝、測試）實訓實操環(huán)境，通過以下完整的實訓設施，達到實習目的。
4. 認識實習：芯片制造設備認識實習
5. 生產實習：芯片工藝制造生產實習
6. 技能訓練：半導體器件測試技能實訓
7. 專業(yè)實習：半導體封裝操作專業(yè)實訓