據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，僅過(guò)往二十余年里，半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力來(lái)自于特定設(shè)備的進(jìn)化，然而未來(lái)十年內(nèi)，該行業(yè)將步入嶄新的“材料時(shí)代”。

美國(guó)耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進(jìn)的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。

此外，O’Neill強(qiáng)調(diào)，顛覆性材料創(chuàng)新才是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體組件生產(chǎn)效率提升的關(guān)鍵動(dòng)力。

對(duì)此觀點(diǎn)，德國(guó)默克集團(tuán)電子商務(wù)總經(jīng)理凱·貝克曼亦表示高度贊同，他認(rèn)為，未來(lái)十年或?qū)⒁卉S進(jìn)入“材料時(shí)代”。

關(guān)于設(shè)備的重要性，貝克曼引以為證的例子是邏輯與存儲(chǔ)器芯片。盡管光刻工具極其關(guān)鍵，但他強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)階段材料已日益凸顯重要地位。

O‘Neill還形象地描述了制作三維晶體管芯片的過(guò)程仿佛如飛行器降落在建筑屋頂，涂抹化學(xué)介質(zhì)和原材料。他指出，精準(zhǔn)和精確地掌控這一過(guò)程對(duì)于達(dá)成半導(dǎo)體行業(yè)的高精度加工至關(guān)重要。

新型化學(xué)品需具備高精度處理硅元素的能力，其相互作用應(yīng)能達(dá)到原子級(jí)別。選用溶液的純凈程度極為關(guān)鍵，因?yàn)檫@直接關(guān)聯(lián)著芯片生產(chǎn)過(guò)程中出錯(cuò)率的高低。雖然目前代表性的半導(dǎo)體芯片以銅為導(dǎo)電體，但隨著尺寸不斷縮減，一些企業(yè)正尋求使用更加親民的鉬材質(zhì)。可以看出，這種探索過(guò)程深刻地影響了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)走向。

Bertrand Loy， EntegrisCEO，認(rèn)為，龐大的投資需求使得新入行的公司幾乎無(wú)法在該市場(chǎng)立足。因此，在他看來(lái)，引領(lǐng)行業(yè)變革的核心力量仍然掌握在現(xiàn)有業(yè)界大家手中。