近期，知名市場研究機構Counterpoint Research發布了多篇關于2023年第三季度全球半導體、晶圓代工及智能手機應用處理器市場的權威報告，揭示了各個領域的營收總況與市場份額細節。

從這份報告的數據可以看出，2023年第三季度全球晶圓代工市場布局分明，臺積電憑借N3產能的提升與智能手機對供貨需求的提振，獲得了高達59%的市場份額。緊隨其后的是三星Foundry，占據了13%的份額；聯電、格芯及中芯國際則瓜分剩下的6%市場。

另外值得注意的是，雖然臺積電在這場賽跑中貢獻突出，不僅穩住了自家的領先優勢，更明確了2023年第三季度行業發展走向。然而，對于聯電視頻制造有限公司（LDDI）和電源管理集成電路（PMIC）的需求不振，可能會給這些資深節點代工廠帶來些許挑戰。

根據不同的技術節點，2023年第三季度，5/4nm細分市場表現搶眼，份額占到了全市場的23%。其中，人工智能和iPhone是主要需求驅動力。與此相對照的是，28/22nm細分市場遭受供應緊張，網絡應用調整庫存所致；而65/55nm細分市場則受汽車應用需求下滑影響，業績表現令人擔憂。

在智能手機應用處理器市場，聯發科可謂旗手，以33%的份額主導了全球智能手機SoC市場。Counterpoint Research指出，隨著庫存水位降低，聯發科在2023年第三季度增產不少，中低端新品上市帶動了天璣7000系列出貨。此外，聯發科還引入了生成式AI技術，進一步鞏固其領導地位。

高通憑借驍龍695和驍龍8 Gen 2芯片組的出色表現，在本季度斬獲28%市場份額，同比提升明顯。特別值得一提的是，三星Galaxy Fold/Flip系列1中添加的驍龍8 Gen 2支持推動了這一增長。

根據營收額計算，高通以40%的市場份額在智能手機AP市場獨領風騷，尤其在高端細分市場優勢明顯。另一為蘋果，以31%的份額緊隨其后。iPhone 15和iPhone 15 Pro系列產品的上市使得蘋果市場份額同比攀升23%。

聯發科技則位列第三，占據15%的市場份額，并且在低端5G市場不斷擴大影響力，導致其在2023年第三季度的收入環比增漲。

對于半導體企業的營收貢獻， Counterpoint Research預測，英偉達有望因人工智能服務器市場的旺盛需求，在未來數季度繼續保持良好的增長勢頭；其次是英特爾，個人電腦市場的利好消息使其營收表現穩健；三星在這一季以微弱差距落后SK海力士，但得益于內存業務復蘇，預計未來也能夠趕超上來。