由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風云榜”的30大獎項、60大榜單在現場隆重揭曉，派恩杰半導體（杭州） 有限公司 （以下簡稱：派恩杰半導體）榮獲“年度車規芯片市場突破獎”。

“年度車規芯片市場突破獎”旨在表彰2023年度實現單款車規芯片產品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領域市場占有率處于領先地位，產品應用市場廣泛的企業。

自2021年以來，派恩杰成功實現了國產碳化硅芯片的率先上車，并已連續兩年向國內多家新能源汽車行業的領軍企業穩定供貨。派恩杰與來自新能源汽車、充電樁、光伏、工業等不同領域的國內外領先企業建立了深入的交流與穩定的合作關系。

2023年，派恩杰在產品方面取得了重大突破。針對800V電機驅動系統，派恩杰推出了車規級1200V、400A、HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊PAAC12400CM。相較于傳統的IGBT功率模塊，這款產品在開關損耗和導通損耗上實現了大幅度降低，從而顯著提高了電驅系統的輕載效率，進一步提升了電動汽車的續航里程。

在供應鏈方面，派恩杰與全球最大的SiC代工廠X-Fab簽訂了長達6年的保供協議，以確保產能得到充分保障。

在市場方面，派恩杰已經成功打入多家國際新能源汽車龍頭企業的供應鏈，實現批量供貨，2023年業績保持強勢增長。此次榮獲“年度車規芯片市場突破獎”是對派恩杰市場表現的最好肯定。

展望未來，派恩杰將繼續堅持以技術創新為核心，加強對供應鏈及品質的把控，與全球第三代半導體公司攜手共進，為市場提供品質卓越、安全可靠的車規級碳化硅芯片。

IC風云榜聚焦新時代環境下中國集成電路產業最具經營智慧的風云企業，集合市場、學研、資方、品牌等綜合視角，以權威性、創新性、成長性、持續性為評選標準，經過半導體投資聯盟超100家會員單位、500多位半導體行業CEO共同擔任的評委會投票產生，以鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術創新和產品設計制造、行業資本管理及運作、產業鏈上下游集群建設、企業財務表現等方面，作出突出貢獻，取得優異成績的對象，樹立風向新標桿。

審核編輯：劉清